- 非线性减振器的固有频率2012/10/24 20:44:19 2012/10/24 20:44:19
- 设非线性弹簧减振的特性曲THS7136D线如图5-11所示。弹簧在设备的静载荷下，相应的工作点为图中A点；当设备振动时，工作点沿曲线BC段作往复运动。在隔振设计中，隔振系统处在隔振区，故振幅不大，因此...[全文]
- 连接引线的应力分析2012/10/23 19:40:26 2012/10/23 19:40:26
- 在电子组装件中，集成电路块、晶体S29AL008D70TFI020管和阻容元件常采用浸焊、波峰焊和手工焊等将它们的导线焊接到印制板上（见图4-52）。由于电子元器件本体的刚度比导线的刚度大很多，故...[全文]
- 电子设备的刚度设计2012/10/22 20:40:21 2012/10/22 20:40:21
- 电子设备的刚度设计以保LKT4101证电子设备功能为基本目的。因此，在恶劣的振动、冲击、爆炸和风暴等内外激励条件下，电子设备的刚度、强度设计必须遵循如下准则。①在振动激励频率范围内，所有层次结构不...[全文]
- 间歇噪声2012/10/20 11:49:00 2012/10/20 11:49:00
- 1)概述在数据采集期间，在所测得的时H57V2562GTR-75C间历程信号中有时会出现间歇的“尖峰噪声”。这种尖峰噪声往往与数据采集系统不正常有关。例如，传感器和信号适调器之间的接插件不可靠或屏...[全文]
- 过大仪器噪声2012/10/20 11:46:44 2012/10/20 11:46:44
- 1)概述当测量系统的背景噪声较高，而数据采集仪H55S5122DFR-60M器的灵敏度（增益）设置得又过低时，其结果是信号与测量系统背景噪声相比太小，即信噪比过低。此时，应在数据采集之前先对系统背...[全文]
- 电缆和连接器2012/10/20 11:38:11 2012/10/20 11:38:11
- 在仪器安装期间，应注意不损伤电GM71C18163CJ-6缆和连接器，并应符合下列要求：①电缆插头的插针应对准连接器，以便安装时插针不弯曲，多针连接器应有导向键帮助插针和连接器对准；②连接器螺母应在...[全文]
- 抗振、抗冲击2012/10/18 19:47:46 2012/10/18 19:47:46
- 设备的刚度、强度设计是捉高AGP2923-333KL设备抗振、抗冲击性能即适应性平台的基本措施。高水平的刚度设计，应使设备的3个坐标轴向的一阶固有频率均大于扫频激励上限频率。即使产生局部共振，其共振...[全文]
- 静电敏感器件及其分类2012/10/15 20:20:11 2012/10/15 20:20:11
- 1．静电敏感器件(SSD)各种SSD能承受的静电能力与器OV7740件的尺寸、结构、材料有关。表17.2列出了部分SSD器件能承受而不致损坏的极限电压值，此极限电压值有时又称为静电敏感度。...[全文]
- 入工目测检验（加辅助放大镜）2012/10/11 20:12:19 2012/10/11 20:12:19
- 在数字化的电路中，如果能BK20104L121-T满足下列基本要求则被焊接的产品将能正常工作：互连图形完整无缺；元器件不错焊、不漏焊；焊接点无虚焊、无桥连。因此SMT大生产中，人们都习惯用肉眼检测或...[全文]
- 目测法评估电烙铁温度2012/10/11 19:59:35 2012/10/11 19:59:35
- 在手工烙铁焊过程中，许多有经BK1608LM751-T验的操作人员凭借烙铁头的焊剂发烟的表现就能估计出电烙铁的温度，当用焊锡丝放置到头部时，焊料熔化焊剂发烟，如果冒烟细长，持续时间长，说明温度较低，...[全文]
- 烙铁头镀层厚度的影响2012/10/10 20:42:54 2012/10/10 20:42:54
- 烙铁头镀层BK1005HW680-T厚度会影响到它的导热性能和机械强度。铁的导热性能比铜差，但它抗锡浸蚀能力比铜强得多，铁镀层太厚则会影响到烙铁头的导热性，但太薄则又会影响它的寿命，对于细长形烙铁头...[全文]
- 传送带式VPS设备2012/10/10 20:27:24 2012/10/10 20:27:24
- 传送带式VPS设备能实BK1005HS601-T现连续式生产，典型的产品由美国HTC公司开发成功，其原理如图13.82所示。传送带或VPS设备的主要特点是传送带装载SMA直接经过主汽相区，并实现连续...[全文]
- 汽相再流焊2012/10/10 20:18:29 2012/10/10 20:18:29
- 汽相再流焊又称BK1005HS241-T为汽相焊(VaporPhaseSoldering，VPS)，这种焊接方法是1973年由美国Wester电气公司开发成功的。起初主要用于厚膜集成电路的焊接...[全文]
- Sn-Bi-Pb存在低熔点相2012/10/8 19:49:25 2012/10/8 19:49:25
- 含Bi焊料在遇到含铅合金，包括元器件端MC33025P焊头中的铅以及PCB焊盘中的含铅涂覆层时，其焊点强度有可能会明显下降，产生这种现象的原因之一是Sn、Pb、Bi三元素混熔后会形成Sn-Pb-Bi...[全文]
- 硬度和脆性增大2012/10/7 11:48:52 2012/10/7 11:48:52
- 锑(Sb)：可使焊料的机械BTS110强度和电阻增大。当含量在0.3%一3%时，焊点成形极好。如含量在7%以内，不但不会出现不良影响，还可以使焊点的强度增加，增大焊料的蠕变阻力，所以可用在高温...[全文]
- 可焊性测试方法的其他用途2012/10/6 21:26:18 2012/10/6 21:26:18
- 曲线由四FC72C部分组成：彳～B为样品插入阶段；B～C为样品诱导加热阶段；C～F为样品被润湿阶段；G以后为样品被提出阶段。(5)评定准则具体计算最大润湿力，是在假设存在适当的表面张力常数...[全文]
- 实现良好焊接的条件2012/10/6 20:45:17 2012/10/6 20:45:17
- 综上所述，在电子F007C产品的焊接过程中，其本质是焊料中的锡与元器件引脚及焊盘中的铜形成Cu6Sn5合金层，从宏观上讲，锡焊的过程是焊料在铜材上铺展，润湿扩散并形成合金层的过程。从微观上...[全文]
- 降低焊料的表面张力2012/10/5 20:58:51 2012/10/5 20:58:51
- 表面张力一AD669ARZ般都会随着温度的升高而降低。因为升高焊料的温度，意味着焊料内分子之间的距离螬大，体相内分子对表面分子的引力减小，故其表面张力减小。许多纯物质表面张力和温度的关系接近直线。在...[全文]
热门点击
- 桥式整流电路及其参数分析
- 交流负载线
- 一个输出频率为150—310MHz的实用
- 三相异步电动机启停的PLC控制
- 简单的方波一三角波产生电路
- 直插式元器件引脚处理
- Sn-Bi-Pb存在低熔点相
- 兆欧表的工作原理
- 环形多谐振荡器
- 正负误差补偿法
IC型号推荐
- CKCA43X7R1H103M010N
- CKCA43X7R1H103MT
- CKCA43X7R1H103MT010N
- CKCA43X7R1H222M
- CKCA43X7R1H223M
- CKCA43X7R1H471M
- CKCA43X7R1H471M010N
- CKCA43X7R1H471MT010N
- CKCA43X7R1H472M
- CKCK22X5R0J105M
- CKCL22C0G1H100F
- CKCL22C0G1H101K
- CKCL22C0G1H150K
- CKCL22C0G1H151K
- CKCL22C0G1H220K
- CKCL22C0G1H221K
- CKCL22C0G1H330K
- CKCL22C0G1H331K
- CKCL22C0G1H470K
- CKCL22C0G1H471K
- CKCL22C0G1H680K
- CKCL22JB0J105K
- CKCL22X5R0J105M
- CKCL22X5R0J474M
- CKCL22X7R1H102M
- CKCL22X7R1H103M
- CKCL22X7R1H222M
- CKCL22X7R1H472M
- CKCL44C0G1H100F
- CKCL44C0G1H100FT010N
公网安备44030402000607
