焊盘涂覆层
发布时间:2012/10/5 20:25:19 访问次数:1756
为保护焊盘并使AD605BRZ之有良好的可焊性和较长的有效期（6个月），焊盘涂覆层通常采用以下几种工艺。
①SnPb合金热风整平工艺。SnPb合金热风整平工艺是传统的焊盘保护方法，其做法是：在PCB铜板制作好后，浸入熔融的SnPb合金中，再慢慢提起并在热风作用下使焊盘孔壁涂覆SnPb合金层，力求光滑、平整。此工艺具有可焊性好、PCB有效期长等优点，但由于细间距QFP器件的出现，对焊盘平整提出更高的要求，故热风平整工艺操作难度大。
②镀金工艺。镀金工艺具有表面平整、耐磨、耐氧化、接触电阻小的优点，适用于FQFP的焊盘保护，但焊盘可焊性不如SnPb合金热风整平的工艺好。镀层厚度小于等于1um(0.1～0.3ym)，溥的镀金层能在焊接时迅速溶于焊料中，并与镍层形成锡镍共价化合物，使焊点更牢固。少量的金溶于锡中不会引起焊点变脆，金层只起保护镍层不被氧化的作用。用于印制插头或印制接触点，金层厚度大于等于1.3Um，镍层厚度为5～7ym，金能与焊料中的锡形成金锡间共价化合物( AuSn4)，在焊点的焊料中金的含量超过3%会使焊点变脆，所以应严格控制金层的厚度。镀金工艺又分为全板镀金与化学镀金。
全板镀金是在PCB图形制造好后，先全板镀镍，再全板镀金，清洁后即可。该工艺J，屹熟，镀金层薄(小于O.lym)，又称为水金工艺，但全板镀金费用较高。
化学镀金是焊盘、通孔等局部镀金，即在SMB制造好后涂覆阻焊层，仅裸露需要镀金的部位，通过化学还原反应在焊盘孔壁上沉积一层镍，然后再沉积一层金，故用金量低，价格相对较低，但有时出现阻焊层的性能不能适应化学镀金过程中所使用的溶剂及药品的问题，故习惯上仍使用全板镀金工艺。镀金工艺适用于各种SMB的制造。
③有机耐热预焊剂(OSP)。有机耐热预焊剂又称为有机保护焊剂，是20世纪90年代中期出现的代替镀金工艺的一种涂层（参见第6章），它具有良好的耐热保护，能承受二次焊接的要求，此外具有三废少、成本低、工艺流程简单的优点；缺点是焊点不够饱满，外观上不及上述两种工艺的焊接效果好，该工艺通常适用于视听产品。
7．PCB光绘资料
在PCB设计资料完成后，SMT印制板的设计者应向制造商提供磁盘文件和说明文件。磁盘文件应包括每层布线图、字符图、阻焊图、钻孔图（不需孔金属化的要标明孔径、金属化状态）、外形图（包括定位孔尺寸及位置要求，层与层之间应有对准标记）。
说明性文仵应包括基板材料、最终厚度及公差要求；镀层厚度，孔金属化最终尺寸要求；丝印油墨材料及颜色；阻焊膜材料及厚度；PCB拼版图纸；其他必须要说明的特殊要求。
8．PCB质量验收
PCB质量验收应包括设计、工艺、综合性认可，一般应先做试焊、封样、批量供货，具体包括以下方面：
①电气连接性能通常由PCB制造厂家自检，采用的测试仪器有：光板测试仪（断通仪）可以测量出连线的通与断，包括金属化孔在内的多层板的逻辑关系是否正确；图形缺陷自动光学测试仪，可以检查出PCB的综合性能，包括线路、字符等。
②工艺性包括外观、光洁度、平整、字符的清洁度、过孔的电阻率、电气性能、耐热、可焊性等综合性能。
①SnPb合金热风整平工艺。SnPb合金热风整平工艺是传统的焊盘保护方法，其做法是：在PCB铜板制作好后，浸入熔融的SnPb合金中，再慢慢提起并在热风作用下使焊盘孔壁涂覆SnPb合金层，力求光滑、平整。此工艺具有可焊性好、PCB有效期长等优点，但由于细间距QFP器件的出现，对焊盘平整提出更高的要求，故热风平整工艺操作难度大。
②镀金工艺。镀金工艺具有表面平整、耐磨、耐氧化、接触电阻小的优点，适用于FQFP的焊盘保护，但焊盘可焊性不如SnPb合金热风整平的工艺好。镀层厚度小于等于1um(0.1～0.3ym)，溥的镀金层能在焊接时迅速溶于焊料中，并与镍层形成锡镍共价化合物，使焊点更牢固。少量的金溶于锡中不会引起焊点变脆，金层只起保护镍层不被氧化的作用。用于印制插头或印制接触点，金层厚度大于等于1.3Um，镍层厚度为5～7ym，金能与焊料中的锡形成金锡间共价化合物( AuSn4)，在焊点的焊料中金的含量超过3%会使焊点变脆，所以应严格控制金层的厚度。镀金工艺又分为全板镀金与化学镀金。
全板镀金是在PCB图形制造好后，先全板镀镍，再全板镀金，清洁后即可。该工艺J，屹熟，镀金层薄(小于O.lym)，又称为水金工艺，但全板镀金费用较高。
化学镀金是焊盘、通孔等局部镀金，即在SMB制造好后涂覆阻焊层，仅裸露需要镀金的部位，通过化学还原反应在焊盘孔壁上沉积一层镍，然后再沉积一层金，故用金量低，价格相对较低，但有时出现阻焊层的性能不能适应化学镀金过程中所使用的溶剂及药品的问题，故习惯上仍使用全板镀金工艺。镀金工艺适用于各种SMB的制造。
③有机耐热预焊剂(OSP)。有机耐热预焊剂又称为有机保护焊剂，是20世纪90年代中期出现的代替镀金工艺的一种涂层（参见第6章），它具有良好的耐热保护，能承受二次焊接的要求，此外具有三废少、成本低、工艺流程简单的优点；缺点是焊点不够饱满，外观上不及上述两种工艺的焊接效果好，该工艺通常适用于视听产品。
7．PCB光绘资料
在PCB设计资料完成后，SMT印制板的设计者应向制造商提供磁盘文件和说明文件。磁盘文件应包括每层布线图、字符图、阻焊图、钻孔图（不需孔金属化的要标明孔径、金属化状态）、外形图（包括定位孔尺寸及位置要求，层与层之间应有对准标记）。
说明性文仵应包括基板材料、最终厚度及公差要求；镀层厚度，孔金属化最终尺寸要求；丝印油墨材料及颜色；阻焊膜材料及厚度；PCB拼版图纸；其他必须要说明的特殊要求。
8．PCB质量验收
PCB质量验收应包括设计、工艺、综合性认可，一般应先做试焊、封样、批量供货，具体包括以下方面：
①电气连接性能通常由PCB制造厂家自检，采用的测试仪器有：光板测试仪（断通仪）可以测量出连线的通与断，包括金属化孔在内的多层板的逻辑关系是否正确；图形缺陷自动光学测试仪，可以检查出PCB的综合性能，包括线路、字符等。
②工艺性包括外观、光洁度、平整、字符的清洁度、过孔的电阻率、电气性能、耐热、可焊性等综合性能。
为保护焊盘并使AD605BRZ之有良好的可焊性和较长的有效期（6个月），焊盘涂覆层通常采用以下几种工艺。
①SnPb合金热风整平工艺。SnPb合金热风整平工艺是传统的焊盘保护方法，其做法是：在PCB铜板制作好后，浸入熔融的SnPb合金中，再慢慢提起并在热风作用下使焊盘孔壁涂覆SnPb合金层，力求光滑、平整。此工艺具有可焊性好、PCB有效期长等优点，但由于细间距QFP器件的出现，对焊盘平整提出更高的要求，故热风平整工艺操作难度大。
②镀金工艺。镀金工艺具有表面平整、耐磨、耐氧化、接触电阻小的优点，适用于FQFP的焊盘保护，但焊盘可焊性不如SnPb合金热风整平的工艺好。镀层厚度小于等于1um(0.1～0.3ym)，溥的镀金层能在焊接时迅速溶于焊料中，并与镍层形成锡镍共价化合物，使焊点更牢固。少量的金溶于锡中不会引起焊点变脆，金层只起保护镍层不被氧化的作用。用于印制插头或印制接触点，金层厚度大于等于1.3Um，镍层厚度为5～7ym，金能与焊料中的锡形成金锡间共价化合物( AuSn4)，在焊点的焊料中金的含量超过3%会使焊点变脆，所以应严格控制金层的厚度。镀金工艺又分为全板镀金与化学镀金。
全板镀金是在PCB图形制造好后，先全板镀镍，再全板镀金，清洁后即可。该工艺J，屹熟，镀金层薄(小于O.lym)，又称为水金工艺，但全板镀金费用较高。
化学镀金是焊盘、通孔等局部镀金，即在SMB制造好后涂覆阻焊层，仅裸露需要镀金的部位，通过化学还原反应在焊盘孔壁上沉积一层镍，然后再沉积一层金，故用金量低，价格相对较低，但有时出现阻焊层的性能不能适应化学镀金过程中所使用的溶剂及药品的问题，故习惯上仍使用全板镀金工艺。镀金工艺适用于各种SMB的制造。
③有机耐热预焊剂(OSP)。有机耐热预焊剂又称为有机保护焊剂，是20世纪90年代中期出现的代替镀金工艺的一种涂层（参见第6章），它具有良好的耐热保护，能承受二次焊接的要求，此外具有三废少、成本低、工艺流程简单的优点；缺点是焊点不够饱满，外观上不及上述两种工艺的焊接效果好，该工艺通常适用于视听产品。
7．PCB光绘资料
在PCB设计资料完成后，SMT印制板的设计者应向制造商提供磁盘文件和说明文件。磁盘文件应包括每层布线图、字符图、阻焊图、钻孔图（不需孔金属化的要标明孔径、金属化状态）、外形图（包括定位孔尺寸及位置要求，层与层之间应有对准标记）。
说明性文仵应包括基板材料、最终厚度及公差要求；镀层厚度，孔金属化最终尺寸要求；丝印油墨材料及颜色；阻焊膜材料及厚度；PCB拼版图纸；其他必须要说明的特殊要求。
8．PCB质量验收
PCB质量验收应包括设计、工艺、综合性认可，一般应先做试焊、封样、批量供货，具体包括以下方面：
①电气连接性能通常由PCB制造厂家自检，采用的测试仪器有：光板测试仪（断通仪）可以测量出连线的通与断，包括金属化孔在内的多层板的逻辑关系是否正确；图形缺陷自动光学测试仪，可以检查出PCB的综合性能，包括线路、字符等。
②工艺性包括外观、光洁度、平整、字符的清洁度、过孔的电阻率、电气性能、耐热、可焊性等综合性能。
①SnPb合金热风整平工艺。SnPb合金热风整平工艺是传统的焊盘保护方法，其做法是：在PCB铜板制作好后，浸入熔融的SnPb合金中，再慢慢提起并在热风作用下使焊盘孔壁涂覆SnPb合金层，力求光滑、平整。此工艺具有可焊性好、PCB有效期长等优点，但由于细间距QFP器件的出现，对焊盘平整提出更高的要求，故热风平整工艺操作难度大。
②镀金工艺。镀金工艺具有表面平整、耐磨、耐氧化、接触电阻小的优点，适用于FQFP的焊盘保护，但焊盘可焊性不如SnPb合金热风整平的工艺好。镀层厚度小于等于1um(0.1～0.3ym)，溥的镀金层能在焊接时迅速溶于焊料中，并与镍层形成锡镍共价化合物，使焊点更牢固。少量的金溶于锡中不会引起焊点变脆，金层只起保护镍层不被氧化的作用。用于印制插头或印制接触点，金层厚度大于等于1.3Um，镍层厚度为5～7ym，金能与焊料中的锡形成金锡间共价化合物( AuSn4)，在焊点的焊料中金的含量超过3%会使焊点变脆，所以应严格控制金层的厚度。镀金工艺又分为全板镀金与化学镀金。
全板镀金是在PCB图形制造好后，先全板镀镍，再全板镀金，清洁后即可。该工艺J，屹熟，镀金层薄(小于O.lym)，又称为水金工艺，但全板镀金费用较高。
化学镀金是焊盘、通孔等局部镀金，即在SMB制造好后涂覆阻焊层，仅裸露需要镀金的部位，通过化学还原反应在焊盘孔壁上沉积一层镍，然后再沉积一层金，故用金量低，价格相对较低，但有时出现阻焊层的性能不能适应化学镀金过程中所使用的溶剂及药品的问题，故习惯上仍使用全板镀金工艺。镀金工艺适用于各种SMB的制造。
③有机耐热预焊剂(OSP)。有机耐热预焊剂又称为有机保护焊剂，是20世纪90年代中期出现的代替镀金工艺的一种涂层（参见第6章），它具有良好的耐热保护，能承受二次焊接的要求，此外具有三废少、成本低、工艺流程简单的优点；缺点是焊点不够饱满，外观上不及上述两种工艺的焊接效果好，该工艺通常适用于视听产品。
7．PCB光绘资料
在PCB设计资料完成后，SMT印制板的设计者应向制造商提供磁盘文件和说明文件。磁盘文件应包括每层布线图、字符图、阻焊图、钻孔图（不需孔金属化的要标明孔径、金属化状态）、外形图（包括定位孔尺寸及位置要求，层与层之间应有对准标记）。
说明性文仵应包括基板材料、最终厚度及公差要求；镀层厚度，孔金属化最终尺寸要求；丝印油墨材料及颜色；阻焊膜材料及厚度；PCB拼版图纸；其他必须要说明的特殊要求。
8．PCB质量验收
PCB质量验收应包括设计、工艺、综合性认可，一般应先做试焊、封样、批量供货，具体包括以下方面：
①电气连接性能通常由PCB制造厂家自检，采用的测试仪器有：光板测试仪（断通仪）可以测量出连线的通与断，包括金属化孔在内的多层板的逻辑关系是否正确；图形缺陷自动光学测试仪，可以检查出PCB的综合性能，包括线路、字符等。
②工艺性包括外观、光洁度、平整、字符的清洁度、过孔的电阻率、电气性能、耐热、可焊性等综合性能。
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