锑(Sb)：可使焊料的机械BTS110 强度和电阻增大。当含量在0.3%一3%时，焊点成形极好。如含量在7%以内，不但不会出现不良影响，还可以使焊点的强度增加，增大焊料的蠕变阻力，所以可用在高温焊料中；当含量超过7%时，焊料会变得脆而硬，流动性和润湿性变差，抗腐蚀性减弱。
    铋(Bi)：铋可使焊料熔点下降并变脆。
    铜( Cu)：铜是有害杂质之一，常来自于焊接过程中，特别是波峰焊过程中PCB焊盘熔解到焊料中，当铜含量超过0.4%时，焊料熔点会上升，流动性变差，焊点易产生拉尖、桥连等缺陷，因此铜含量是经常检测的项目之一。
    铁(Fe)：会使焊料熔点增高，不易操作，还会使焊料带上磁性。
    砷(As)：即使含量很少，也会影响焊点外观，使硬度和脆性增大，但可使流动性略有提高。
    磷(P):量小时会增加焊料流动性，量大时则会熔蚀烙铁头。
    表7.4给出日本工业标准（JIS-2-3282）及美国军用标准(MIL)、联邦标准(QQ-S-571d)中所规定的杂质含量。
            

表7.5给出了Sn37Pb焊料中允许的杂质含量。