表面张力一AD669ARZ般都会随着温度的升高而降低。因为升高焊料的温度，意味着焊料内分子之间的距离螬大，体相内分子对表面分子的引力减小，故其表面张力减小。许多纯物质表面张力和温度的关系接近直线。在生产中，特别是维修过程，常见到维修人员延长烙铁在焊点上的时间，借此增高焊点的温度，提高可焊性。但这里要说明的是，用提高温度来增加可焊性的能力是有限的，过高的温度会导致焊点合金改变，焊点的导电性能变差，机械性能变脆，甚至使元器件受损，故不宜采用提高温度的办法来达到减低表面张力的目的。   

    改进SnPb合金比例，可以降低焊料的表面张力，如图5.16所示。

    纯锡的表面张力很高，随着铅含量的增加，合金的表面张力会降低，润湿性会明显提高。从图5.16中可以看出，当Sn、Pb比例为63:37左右时，焊料的表面张力明显降低，这也是我们所使用焊料通常为共晶焊料的原因。

    上述几种方法均是通过减低焊料的表面张力来达到提高焊料润湿力的方法，这不仅在理论上可以得到解释，而且在实际焊接过程中也正是如此。