在数字化的电路中，如果能BK20104L121-T满足下列基本要求则被焊接的产品将能正常工作：互连图形完整无缺；元器件不错焊、不漏焊；焊接点无虚焊、无桥连。因此SMT大生产中，人们都习惯用肉眼检测或者辅助放大镜、显微镜，基本上能满足除BGA、CSP等以外元器件焊点的观察。在检查中，还可以借助金属针或竹制牙签以适合的力量和速度划过QFP的引脚，依靠手感及目测可以综合判断IC引脚是否有虚焊或桥连，借助放大镜、显微镜，人工目测检验具有灵活性，也是最基本的检测手段。IPC-A-610焊点验收标准，基本上也是以目测为主。现结合IPC-A-610标准对焊点/PCB外观质量评述如下。
    优良的焊点外观
    在人工目测检验时，首先应弄清优良焊点的形态，优良的焊点外观通常应满足以下要求：
    ●润湿程度良好；
    ●焊料在焊点表面铺展均匀连续，并且越接近焊点边缘焊料层越薄，接触角一般应小于30^。，对于焊盘边缘较小的焊点，也应见到凹状的弯月面，被焊金属表面不允许有焊料的阻挡层及其他污染物，如阻碍层、字符图、栏框等；
    ●焊点处的焊料量要适中，避免过多或过少；
    ●焊点位置必须准确，元器件的端头／引脚应处于焊盘的中心位置．宽度及长度方向不应出现超越现象；
    ●焊点表面应连续和圆滑，对于再流焊形成的焊点应有光亮的外观。
    原则上，上述要求可应用于一切焊点，不管它用什么方法焊接而成，也不论它处于PCB的哪个位置上，都应使人感觉到它们是均匀、流畅、饱满的，如图15.1所示。
    对于无铅焊料的焊点来说，由于无铅焊料在常温冷却过程中，会出现焊料中锡组分树枝状偏析结晶，焊点表面无光亮感，呈凝固线条或橘皮状，通常认为这并不影响焊点的可靠性，无铅焊点的形态如图15.2所示。研究表明在采用无铅工艺中，通过改进焊料成分以及采用N2气保护、加速焊点的冷却速度等综合手段可以改善无铅焊点的外观质量。