章焊接质量评估与检测
发布时间:2012/10/11 20:09:45 访问次数:804
当今SMT产品日BK20104L100-T趋复杂，电子元器件越来越小，布线越来越密，新型元器件发展迅速，继BGA之后CSP、F．C也进入实用阶段，从而导致SMA的质量检测技术越来越复杂。在SMA复杂程度提高的同时，电子科学技术的发展，特别是计算机、光学、图像处理技术的飞跃发展也为开发和适应SMA检测技术提供了技术基础，在SMT生产中正越来越多地引入各种自动测试方法，如元器件测试、PCB光板测试、自动光学测试、X光测试、SMA在线测试、非向量测试以及功能测试等。究竟采用什么方法（或几种方法合用）则应取决于产品的性能、种类和数量。不是所有的SMA均需要高级的测试仪器去评估，经常使用的次序：连接性测试一在线测试一功能测试。在许多情况下，对元器件以及PCB光板特别是印刷焊膏后的测试，即加强SMT生产的源头监管，会使故障率大大降低。
本章主要介绍有关焊接质量的评估，包括各种元器件焊点质量要求、焊点缺陷的种种现象，并对用于检查焊点质量以及SMA功能的各种测试仪器的工作原理、测试能力进行讨论，为正确选型提供依据，最后还对SMT生产中经常出现的焊接缺陷进行分析并提出相关的解决方法。
在数字化的电路中，如果能满足下列基本要求则被焊接的产品将能正常工作：互连图形完整无缺；元器件不错焊、不漏焊；焊接点无虚焊、无桥连。因此SMT大生产中，人们都习惯用肉眼检测或者辅助放大镜、显微镜，基本上能满足除BGA、CSP等以外元器件焊点的观察。在检查中，还可以借助金属针或竹制牙签以适合的力量和速度划过QFP的引脚，依靠手感及目测可以综合判断IC引脚是否有虚焊或桥连，借助放大镜、显微镜，人工目测检验具有灵活性，也是最基本的检测手段。IPC-A-610焊点验收标准，基本上也是以目测为主。
本章主要介绍有关焊接质量的评估，包括各种元器件焊点质量要求、焊点缺陷的种种现象，并对用于检查焊点质量以及SMA功能的各种测试仪器的工作原理、测试能力进行讨论，为正确选型提供依据，最后还对SMT生产中经常出现的焊接缺陷进行分析并提出相关的解决方法。
在数字化的电路中，如果能满足下列基本要求则被焊接的产品将能正常工作：互连图形完整无缺；元器件不错焊、不漏焊；焊接点无虚焊、无桥连。因此SMT大生产中，人们都习惯用肉眼检测或者辅助放大镜、显微镜，基本上能满足除BGA、CSP等以外元器件焊点的观察。在检查中，还可以借助金属针或竹制牙签以适合的力量和速度划过QFP的引脚，依靠手感及目测可以综合判断IC引脚是否有虚焊或桥连，借助放大镜、显微镜，人工目测检验具有灵活性，也是最基本的检测手段。IPC-A-610焊点验收标准，基本上也是以目测为主。
当今SMT产品日BK20104L100-T趋复杂，电子元器件越来越小，布线越来越密，新型元器件发展迅速，继BGA之后CSP、F．C也进入实用阶段，从而导致SMA的质量检测技术越来越复杂。在SMA复杂程度提高的同时，电子科学技术的发展，特别是计算机、光学、图像处理技术的飞跃发展也为开发和适应SMA检测技术提供了技术基础，在SMT生产中正越来越多地引入各种自动测试方法，如元器件测试、PCB光板测试、自动光学测试、X光测试、SMA在线测试、非向量测试以及功能测试等。究竟采用什么方法（或几种方法合用）则应取决于产品的性能、种类和数量。不是所有的SMA均需要高级的测试仪器去评估，经常使用的次序：连接性测试一在线测试一功能测试。在许多情况下，对元器件以及PCB光板特别是印刷焊膏后的测试，即加强SMT生产的源头监管，会使故障率大大降低。
本章主要介绍有关焊接质量的评估，包括各种元器件焊点质量要求、焊点缺陷的种种现象，并对用于检查焊点质量以及SMA功能的各种测试仪器的工作原理、测试能力进行讨论，为正确选型提供依据，最后还对SMT生产中经常出现的焊接缺陷进行分析并提出相关的解决方法。
在数字化的电路中，如果能满足下列基本要求则被焊接的产品将能正常工作：互连图形完整无缺；元器件不错焊、不漏焊；焊接点无虚焊、无桥连。因此SMT大生产中，人们都习惯用肉眼检测或者辅助放大镜、显微镜，基本上能满足除BGA、CSP等以外元器件焊点的观察。在检查中，还可以借助金属针或竹制牙签以适合的力量和速度划过QFP的引脚，依靠手感及目测可以综合判断IC引脚是否有虚焊或桥连，借助放大镜、显微镜，人工目测检验具有灵活性，也是最基本的检测手段。IPC-A-610焊点验收标准，基本上也是以目测为主。
本章主要介绍有关焊接质量的评估，包括各种元器件焊点质量要求、焊点缺陷的种种现象，并对用于检查焊点质量以及SMA功能的各种测试仪器的工作原理、测试能力进行讨论，为正确选型提供依据，最后还对SMT生产中经常出现的焊接缺陷进行分析并提出相关的解决方法。
在数字化的电路中，如果能满足下列基本要求则被焊接的产品将能正常工作：互连图形完整无缺；元器件不错焊、不漏焊；焊接点无虚焊、无桥连。因此SMT大生产中，人们都习惯用肉眼检测或者辅助放大镜、显微镜，基本上能满足除BGA、CSP等以外元器件焊点的观察。在检查中，还可以借助金属针或竹制牙签以适合的力量和速度划过QFP的引脚，依靠手感及目测可以综合判断IC引脚是否有虚焊或桥连，借助放大镜、显微镜，人工目测检验具有灵活性，也是最基本的检测手段。IPC-A-610焊点验收标准，基本上也是以目测为主。
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