供热均AD600ARZ匀原则。对于吸热大的器件和FQFP器件，在整板部局时要考虑到焊接时的热均衡，不要把吸热多的器件集中放在一处，造成局部供热不足而另一处过热的现象，如图4.44所示。
    3．波峰焊焊盘设计
    在波峰焊机中，焊料与PCB焊接面存在着一定夹角，会造成元器件的重心偏移，元器件的引脚不能插到PCB中孔径的中心位置（机插件除外），即元器件的引脚靠近孔的一侧。使得元器件引脚与孔内壁另一侧之间的间隙过大，形成开孔效应，易造成焊点的吃锡量少和空洞等不良现象。另外在波峰焊时，如果仅简单地增大焊盘的面积，则会造成铜箔与焊锡的接触面积也增大。由于高温的作用，易造成PCB铜箔面的铜元素溶解到焊锡中，造成锡锅中含铜量增加并影响焊接质量，而较小的焊盘，铜箔表面太小，形成的焊点强度不够。因此，对不同的元器件、不同的装接方式应设置不同形状的焊盘。
    (1)手工插件焊盘的设计
    当元器件的引脚小于0.8mm时，如晶体管、二极管、阻容件、电感、声表面波、晶振等小型器件可采用如图4.48 (a)所示的圆形焊盘；当元器件为电源插座、大功率电阻、大电解电容时，可采用如图4.48 (b)所示的泪滴形焊盘，泪滴形焊盘的使用应考虑波峰焊方向；当元器件为开关电源、电源滤波器等重型元器件时，可采用如图4.48 (c)所示的异形焊盘。此时孔径与元器件引脚的配合关系见表4.11。