- 台积电最新战略调整将重点拓宽到尖端技术以外2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 全球最大的合同芯片制造商台积电公司意欲在半导体市场占据更大的市场份额。台积电最近对公司的经营策...[全文]
- 产品多样化改DRAM市场格局 有望告别震荡2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 据市场调研公司iSuppli发表的最新预测，2004年全球DRAM销售额...[全文]
- 04年中芯资本支出不变 05年视市场而定2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 中芯国际主席、总裁兼首席执行官张汝京日前表示，该公司2004年20亿美元的设备投资计划维持不变，但可能会在2005...[全文]
- 中美半导体争端说明了什么2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 最近，围绕着集成电路增值税政策，中美半导体贸易争端日益升级。美方已正式向世贸组织提起申诉，指控中国在半导体生产方面实行的税收政策使美国半导体出口...[全文]
- ST推出面向大功率汽车的单封装汽车全桥驱动器(图)2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 意法半导体(ST)日前推出一个单封装的全桥芯片，这个驱动器用于大率汽车应用，如车窗升降机、座椅定位器和直流电机控制器。 意法半导体的VNH3S...[全文]
- 今年全球纳米技术研发费用 将达到86亿美元2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 周一位于纽约的一家关注纳米技术的调查和咨询公司Lux Research说，今年全球用于研究和开发...[全文]
- 半导体复苏 市场缺货期延长2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 今年第三季度，计算机、通讯以及消费类电子市场全面复苏，给了芯片厂商一个措手不及，现在北京、深圳，上海等地芯片市场均是缺货声一片，价格上涨，订货...[全文]
- 英飞凌首颗单芯片3G RF收发器可取代50%的元器件2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 英飞凌科技(Infineon Technologies AG)表示，其推出的SMARTi U产品是全球第一颗手机用的单芯片多重高级(multi ...[全文]
- RFMD在北京的RF模块封装厂年底投产2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- RF Micro Devices(RFMD)公司日前宣布，已在其北京基地建成一座RF模块封装厂。这个新建的封装厂预计于2004年12月投产。新厂...[全文]
- 麦肯锡:中国消费电子行业需求旺盛 出口激增2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 中国消费电子行业自1995年以来一直发展迅猛，这主要是由于国内需求旺盛、出口激增而致。2000年该行业总成品生产值超过600亿美元。 &nbs...[全文]
- Philips双ADC 8位微控制器2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 飞利浦电子公司日前推出了价格低廉的微控制器LPC935，售价不高于2美元，特别内嵌了2个模-数转换器。 LPC935是LPC900系列新出的9...[全文]
- IDT推出多用途可编程计时器件新系列2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- IDT公司宣布推出新款高端多用途可编程计时器件系列。这一新改进的VersaTime产品系列是业内...[全文]
- DVD专题知识连载（2）2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- DVD的诞生之路是曲折而又坎坷的，许多大企业为了能占领更多的市场与技术主动权，而展开了激烈的竞争。 1994年12月16日，大名鼎鼎的索尼公司...[全文]
- ST19WR66:无接触电子护照和身份解决方案2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 8月11日讯,ST公司推出无接触电子护照和身份(ID)前沿硅解决方案ST19WR66.这种具有双接口(接触和无接触)安全集成电路提供66KB ...[全文]
- 如何鉴别手机电池真伪？2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 消费者傅艳阳给手机援助栏目发来投诉，他的手机在使用过程中，手机本身质量问题不大，但是电池已经换过3块，其中包括原装电池和其他品牌的电池，但总是由...[全文]
- Astron Techn的PCB板连接器引脚间距0.5mm2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- Astron Technology公司推出BTB系列PCB板至板连接器，引脚间距为0.5mm，高度为1.5、2、2.5及3mm，采用UL 94V...[全文]
- D类功放市场将迅猛发展 TI,ST,Philips领先2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- D类功放是一项意义深远的创新技术，具有广阔的发展前景，并对消费电子产生巨大的冲击作用。Forward Concepts最新调查表明： 预计到2...[全文]
- TI预测新一代芯片研发成本将突破一亿美元2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 德州仪器(TI)的一名官员说，一种新的芯片结构的整体开发成本继续呈上涨趋势，下一代的芯片设计的每种产品研发成本是1亿美元。德州仪器的首席研究员G...[全文]
- ST为串行EEPROM产品推出超薄细节距双平面2×3mm封装2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 意法半导体(ST)日前推出据称是目前市场上最小的封装MLP8 2×3。ST的新MLP封装将使采用这个封装的新器件能够装入过去无法装入的极小空间，...[全文]
- 片云母开发应用及市场动向2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 云母是一种很重要的非金属矿物。目前在天然云母中最有工业价值的是白云母和金云母 ，此类云母具有优良的电绝缘性、耐热性、耐水性、耐化学性、弹性和高剥...[全文]
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