本已平息的两“张”之争再掀波澜。此次来势汹汹的台积电大有彻底击溃中芯国际之势

　　　最近，因为台积电的纠缠，中芯国际三度愁上心头。

　　9月中旬，本已偃旗息鼓的中芯国际和台积电官司再度被提交美国国际贸易委员会（US International Trade Commission）。该机构为因应全球最大的晶圆代工企业台积电第3次，也是最严厉的一次诉讼，已经宣布将为台积电对中芯国际的起诉继续进行调查。

　　从2003年12月22日台积电在美国首度起诉中芯国际开始，关于双方官司的新闻一直不断，其间经历过和解、再起诉、再和解的多幕插曲。而这次，台积电董事长张忠谋似乎下了“不破楼兰终不回”的决心，仅起诉书就长达70页。

　　台积电有何居心

　　台积电向美国国际贸易委员会提起诉讼，指控中芯国际违反了美国《1930年关税法》第337节，即中芯国际进口及销售的半导体设备侵犯了该公司3项专利，还涉嫌窃取公司商业机密。台积电公关部经理曾晋皓向外界证实，此次起诉的内容和前两次几无二致。他还强调，“台积电是受侵害者，我们不得不通过诉讼解决问题，我不认为通过337调查解决问题会造成两败俱伤的后果。”

　　“台积电前两次起诉中芯国际有延缓后者在美国上市的考虑。一旦中芯国际上市成功，它对台积电的压力将成倍增加。”中国半导体行业协会上海分会一负责人告诉《IT时代周刊》记者，台积电的此次起诉则是为了对中芯国际形成牵制。他说：“依照芯片业跨年度下单的惯例，台积电此刻动用最严厉的337调查，可获得一箭双雕效果：如果胜诉，可直接拦截中芯国际于美国市场之外（中芯国际有40%的市场在美国）；即便不胜诉，在ITC为期12~15个月的审理期内，也能影响部分中芯国际的客户选择台积电，达到直接影响中芯国际2005年订单的目的。”

　　与中芯国际和台积电都有业务往来的全球最大半导体设备商应用材料（Applied Material）非常清楚两家公司的发展态势。他们认为，“中芯国际愈来愈像个有份量的参与者，而非只是搅乱市场秩序的捣蛋者。他们的技术工艺与世界先进水平的差距已大幅缩小为12个月到19个月。”对此，台积电不得不对中芯国际心存芥蒂。

　　基于此，本来有意接受和解的台积电再也按捺不住。

　　中芯国际刺痛台积电

　　被台湾晶圆界视为张忠谋接班人的台积电CEO曾繁城在谈及中芯国际时神情严肃，仅用“路遥知马力”来鼓励业界看待未来两者的竞争，但中芯国际的迅猛崛起全球有目共睹，以及随之而来的它和台积电在市场份额上的此消彼长。

　　中芯国际带给台积电的最大震撼在于改变了晶圆代工产业客户的下单习惯，影响半导体产业的运作模式。全球半导体业从2003年底走出低潮，迎向另一波高峰，芯片供应将趋紧张。

　　据本刊记者了解，这次调价是从2003年底以来的第二次提高代工价格，并且是全面提升价格。据预测，台积电0.18微米晶圆调价后会达到1千美元，且其产能利用率将达100%，大客户也不能不保证有100%的需求供应。在此情势下，中芯国际因而成为许多业者最好的替代选择——改变客户取得芯片的习惯，从过去的“集中采购”到“分散供货商”，以降低风险并增强议价能力。

　　过去，晶圆代工属于卖方市场，客户讨价还价能力极为有限。现在，中芯国际选择标准工艺切入，先为富士通、东芝、英飞凌和三星代工低技术标准芯片，迅速放大产能，也为自己赢得基本客户；这些业者本身都有晶圆厂，以往都由自己生产所需芯片，但受限产能不足或某些工艺已淘汰或欠缺，而向中芯国际采购芯片，由IDM释放出来的产能，原本就是带动代工厂下一轮成长的动能，而中芯国际的“中国概念”，更增加了IDM大厂与其合作的意愿。

　　此外，为了谋求更多的世界市场份额，台积电已获准在上海松江投资兴建的8英寸厂正在装机，但由于台湾时局的不明朗，使其后续投资计划只能保持低调。台积电在大陆的扩张迟迟不能付诸实施。而在此期间，台积电发展明显滞后于中芯国际。最新的统计数据显示，2003年，中芯国际成为全球芯片厂商最大赢家，晶圆销售额从5000万美元激增至3.6亿美元，一跃而至全球第4大芯片供应商。虽然如此，中芯国际的销售额也仅为台积电的7%。2003年，台积电销售额为58.8亿美元，

　　赛迪资讯的调查数据显示，中芯国际的客户数已超过65家，并具备0.18微米工艺能力和先进的铜工艺技术。在它的客户名单中不乏众多国际知名业者，其中还包含有英飞凌（Infineon）、三星（Sumsung）、富士通（FUJI）和德州仪器（TI）等“整合组件制造商”（Integrated Device Manufacturer，IDM，本身拥有晶圆厂，但也外包部分产品给晶圆代工厂生产），以及全球前10大IC设计公司中的Broadcom和Nvidia（这两家公司一直是台积电的大客户）。

　　这让台积电看在眼里，痛在心里。

　　两“张”恩仇何以堪

　　另据中芯国际人士透