黄书均

    力成去年以每股15元价格上柜交易，近日股价已接近每股80元，成为封测股股王，力成经营上采取相对稳健的策略，以设备的折旧摊提来说，不会为了冲刺当年的获利，采取较长年限的折旧摊提，而是以一加一年的高标准自律，配股也会比较保守，不希望过度膨胀资本额。

    力成董事长蔡笃恭指出，该公司动态随机存取内存(DRAM)、闪存(Flash)封测订单接单畅旺，估计今年可望成长四成以上。他说，力成今年单月营收将突破6亿元，希望成为台湾继日月光、矽品后的第三大封测厂。以下为专访内容。

    问：你对今年DRAM与闪存产业的成长看法为何？

    答：今年将会是很棒的一年，比过去好太多了，也是少数景气能见度可以看到年底的一年！Flash产业的成长性应该会优于DRAM，估计Flash至少将成长四成。DRAM产业则因为上游晶圆厂整合完成，供需状况趋于稳定，配合经济大环境的成长，也会有不错的表现。

    尽管过去半年来，DRAM产业因为大陆新晶圆厂，如上海中芯切入DRAM代工，而有些杂音，但中芯在先进制程的能量有限，台湾则是从8英寸晶圆进入到12英寸晶圆，且多数DRAM厂地一季都会进入0.11微米以下的先进制程，整体产业竞争力还是比较强。

    尤其，DRAM厂完成整合后，对于后段封测供货商的管理也倾向集中，让10亿元到20亿元资本额以下的小型封测厂退出市场，对于整体封测产业景气有相当好的发展。

    问：力成目前在DRAM封测产业的发展状况如何？

    答：力成着眼于与国际客户的开发，与台湾DRAM厂的合作倾向于选定封测整合与高附加价值的订单，目前与茂德、现代都签订了未来二年的产能互保协议，确保资本投资的回收。

    配合第二代倍速数据传输(DDRⅡ)内存明年大量产出，力成高阶栅球数组(BGA)封装也完成布局，目前湖口新厂的封装产能全部都是BGA，力成希望成为台湾第一家量产DDR Ⅱ的BGA封装厂。

    目前力成的三大DRAM客户为韩国现代、日本尔必达(Elpida)加力晶，以及茂德科技。

    由于客户都朝向12英寸晶圆厂快速扩张，力成也相对投资12英寸的封测设备，包括晶圆磨薄、芯片检取等都必须更新，也将淘汰许多传统TSOP的封测厂。

    我估计，12英寸厂产能开出以后，每一家DRAM单月256M内存产出颗粒数都在2,500万颗左右，力成目前12英寸DRAM的封装月产能为900万颗，较南茂更多。

    问：力成在Flash与东芝、超捷 (SST)与旺宏等合作密切，今年的展望如何？

    答：Flash的成长太快了，未来二、三年的景气都没问题，今年的成长会比去年更快。

    过去Flash的销售模式与DRAM类似，DRAM是搭载个人计算机(PC)销售，Flash则是搭载于数字相机，但是跟着机器卖的量不会大，去年则是开始有许多独立的应用出现，也带动Flash产业的成长。

    最主要的成长来自三个领域，数字相机的备份用卡片，以及数字底片；移动电话手机则由过去容量较低的NOR Flash改用容量较高的NAND Flash；第三个应用则是软盘、硬盘的取代性产品。

    力成在Flash与东芝密切合作，维持东芝占力成营收的四成左右，由于东芝在Flash技术的领先，力成也因此提升封测技术，正积极争取另一家整合组件厂(IDM)的Flah封测订单。

    问：力成二年多前原本计划与华新丽华集团旗下的封测厂三合一，合并破局后，是如何进行转型到现在的获利？

    答：三合一案破局后，我开始在力成投入大量心力，每天到台湾金士顿工作二小时后，就都在力成，展开“工程再造”的工作。

    我们认为，力成要成为国际性的封测厂，必须要有国际观的人才。因此，力成从金士顿找来行政副总廖忠基，专责成本控制与采购，这对力成的获利起了很大的影响。

    由于封测厂的采购多是在几百万的金额，许多封测厂在采购上管控不严，造成投资的浪费。我要求所有部门的采购，必须从投资的观点评估，买的机器是不是客户长期需要的？避免机器买回来以后，半年就不能使用，因此需要有专人控管。

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