根据台湾前九大芯片制造商--台积电(TSMC)、联电(UMC)、世界先进半导体公司（VIS)、力晶半导体(PowerChip)、茂矽(Mosel-Vitelic)、旺宏电子(Macronix)、华邦电子(Winbond)、茂德科技(Promos)、南亚科技(Nanya)--的财务报告显示，今年头三个季度前九大芯片制造商合计盈利1400亿新台币（41亿美元），而代工巨头台积电一家公司就占据这个数字的一半。

　　全球第一大芯片代工厂商台积电今年头三个季度税后盈利701亿新台币（20亿美元），合每股3.01新台币，只比内存片制造商力晶半导体的每股盈利额4.22新台币低。

全球第二大芯片代工厂商联电，今年头三个季度税后盈利305亿新台币（8.97亿美元），合每股1.82新台币。该公司1-9月份销售额为890亿新台币（26亿美元），按照这个趋势，该公司将能够实现今年1000亿新台币（29亿美元）的销售额目标。

　　世界先进半导体公司今年头三个季度每股盈利2.18新台币，这是该公司于一年前离开DRAM生产而加入代工服务业务以来最好的业绩。

　　由于需求积极，台积电和联电今年头三个季度的产能开工率达到了95-100%。但这两家公司预计产能开工率在本季度将走低，因为来自集成装置制造商(IDM)的订单在降低。联电预计本季度其非核心业务投资将损失30亿新台币（8800万美元）。

　　力晶半导体今年头三个季度盈利155亿新台币(4.57亿美元），销售额为409亿新台币（12亿美元），这是该公司10年来最好的业绩。今年头9个月，台湾第二大内存厂商茂德科技的销售额为322亿新台币（9.47亿美元）每股盈利1.95新台币，而南亚科技实现销售额295亿新台币（8.68亿美元），每股盈利1.74新台币。三个内存片制造商今年头三个季度盈利合计300亿新台币（8.82亿美元)。

　　今年头三个季度，茂矽税后利润为27亿新台币（8100万美元），而旺宏电子实现利润10亿新台币（2970万美元），华邦电子盈利33亿新台币，销售额为246亿新台币。这三家IDM去年都亏损。
　 (转自　集成电路产业网新闻管理部）