- 英特尔实行战略转移64位技术加入32位芯片2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 美国芯片巨头英特尔公司近期正式对外宣布，它已经制定了将64位芯片技术添加到其32位主流芯片家族中的计划。这将是近年来英特尔实行的一次重大市场战略...[全文]
- 飞兆新型全桥驱动器IC可为便携设备LCD提供背光（图）2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 飞兆半导体(Fairchild Semiconductor)日前发布一款集成了脉宽调制(PWM)控制器的全桥反相器/驱动器IC——FAN7310...[全文]
- 沈阳打造IC装备制造业"航母"2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 近日，从沈阳市信息产业局获悉，两家IC装备制造业日前在沈阳市高新区奠基。据悉，沈阳市计划在未来5年，将建设成产业集中度高、基础设备完善、信息网络...[全文]
- 安捷伦推出符合军用标准的IGBT栅极光耦合器2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 安捷伦(Agilent)公司近日推出首批符合军用标准的密封栅极驱动光耦合器——HCPL5120、HCPL5121、HCPL5150和HCPL51...[全文]
- 以色列称中国有望成为全球新半导体制造中心2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 据商务部驻以色列经商参处报道，近日在以色列出口协会举办的“以色列半导体论坛会”上，以塔楼半导体公...[全文]
- 台湾最大内存制造商力晶打算在大陆建芯片厂2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 据台湾当地媒体日前报道，就销售额而言为台湾最大的电脑内存片制造商力晶半导体股份有限公司(Powerchip Semiconductor Corp...[全文]
- 7月IC销售异常强劲 半导体业处于危险点?2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 美国半导体产业协会(SIA)的7月数据显示，7月IC出货情况保持极其强劲的水平，但金融分析公司P...[全文]
- 亚洲市场增长，缓和半导体产业下滑之势2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 据市场调研公司Advanced Forecasting，最近半导体需求增长，其中很大部分是由亚...[全文]
- Maxim推出的MAX6640双通道温度 传感器和风扇控制器2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- Maxim Integrated Products (NASDAQ: MXIM)推出的MAX6...[全文]
- PMC-Sierra推出整合了分插复用器的单芯片器件2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- PMC-Sierra公司发布了一种将完整的OC-3/OC-12分插复用器及相关电路整合到单个芯片上的器件。这种ADM 622器件是针对"pizz...[全文]
- 110纳米表现超预期，Spansion闪存产能可望翻倍2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- Spansion公司宣布，在其位于美国奥斯丁的Fab 25 “百万级工厂(MegaFab)”批量生产的110纳米浮门技术产品在该工厂的总产量中已...[全文]
- 世纪民生推出VoIP单芯片--CS62202007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 根据In-Stat的预测，全球VoIP 网关器(Gateway)市场将由2002年的910万端口成长至2005年的3,720万端口，而产值也将由...[全文]
- 电子电表拉动主芯片与元器件的市场需求2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 电子电表种类繁多 市场稳中有升 从20世纪90年代初，电子式电能表从出现到目...[全文]
- 半导体设备市场发展减缓 订单出货比下滑2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- VLSI Research日前发布的报告显示，2004年半导体产业增长将达到30%，达到1,82...[全文]
- 新加坡特许12T 晶圆厂进入试产阶段2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 全球第三大晶圆代工厂新加坡特许半导体(Chartered)日前宣布该公司12T 晶圆厂进入试产，...[全文]
- 英飞凌苏州公司宣布正式运营 2005年初量产2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 英飞凌科技(苏州)有限公司北京时间9月23日宣布...[全文]
- 04下半年全球初始晶圆出货量将低于预期2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 投资银行Adams Harkness研究显示，2004年下半年全球晶圆...[全文]
- LSI Logic为DSL网关芯片组推出Intoto软件2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- LSI Logic已经在其HomeBASE ADSL2+网关芯片组中移植了Intoto的iGateway防火墙和虚拟私有网络软件。与以前的产品不...[全文]
- 从世界看中国：中国IC产业的2020预测2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 中国已经确定了“以信息化带动工业化”的发展方针，并制定了“在优化结构和提高效益的基础上，国内生产总值到2020年力争比2000年翻两番”的发展目...[全文]
- 晶圆级单轴应变衬底技术避免迁移率退化2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- Silicon Genesis(SiGen)公司最近开发出一种晶圆级单轴应变衬底技术，名为下一代应变硅或NGS，据称能避免与基于双轴应变硅或应变...[全文]
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