成都IC产业群聚，MPS成都再筑巢
发布时间:2007/8/30 0:00:00 访问次数:395
近日,美国芯源系统股份有限公司(MPS)运营部副总裁肖德明代表该公司与成都高新区正式签订投资合作协议。MPS将投资1200万美元,在高新区西部园区内的出口加工区设立基地,主要从事集成电路的研发、设计和封装测试。
该项目的设立将为其开拓西部市场打下坚实的基础，并进一步推动四川和成都IT产业的发展。
MPS成立于1997年,总部位于美国加利福尼亚州,公司主要从事模拟功率IC和半导体产品的生产,产品供诸多世界500强企业在笔记本电脑、数码相机、PDA及其他应用设备中使用。MPS成都项目是该公司在海外投资的第一个生产项目。
（转自 集成电路产业网新闻管理部）
近日,美国芯源系统股份有限公司(MPS)运营部副总裁肖德明代表该公司与成都高新区正式签订投资合作协议。MPS将投资1200万美元,在高新区西部园区内的出口加工区设立基地,主要从事集成电路的研发、设计和封装测试。
该项目的设立将为其开拓西部市场打下坚实的基础，并进一步推动四川和成都IT产业的发展。
MPS成立于1997年,总部位于美国加利福尼亚州,公司主要从事模拟功率IC和半导体产品的生产,产品供诸多世界500强企业在笔记本电脑、数码相机、PDA及其他应用设备中使用。MPS成都项目是该公司在海外投资的第一个生产项目。
（转自 集成电路产业网新闻管理部）
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