- 美Cadence将支援中国培养IC设计人材2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 美国Cadence Design Systems与中国教育部就中国政府实施的第一个IC设计培训计划签署了谅解备忘录（Memorandum of...[全文]
- 英特尔WI-FI芯片再度推迟2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 英特尔二度延后Centrino无线模块功能的推出时间，英特尔在日前对外表示，正在修改Centrino Wi-Fi模块的上市时间。 ...[全文]
- 研发人员着眼于纳米级新型非易失性存储器2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 纳米技术能够促进存储芯片技术的研制，取代从磁性光盘到DRAM的所有存储器，至少从理论上是如此。基于这些技术的研发项目如...[全文]
- 台封测厂势如破竹 Amkor无力招架2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 尽管台湾封测类股上周股价表现强劲，指标股日月光、硅品及京元电纷涨回5月初高点，无奈受到国际封测大厂安可（Amkor）突然发布第三季获利预警消息，...[全文]
- 本次半导体产业复苏不同于以往2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 这次产业复苏与过去不同。许多人表示，现在情况不同了，受家用PC的推动较小，而主要是由新奇的消费电子产品和无线产品推动，而且市场及供应比以前更加全...[全文]
- 高阶封测 快速进驻中国市场2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 2004年中国半导体设备暨材料展，全球测试厂商齐集，引爆中国封装测试产业快速转向高阶技术发展，预料将带动全球半导体产业生态的变化。 中国半导...[全文]
- 半导体制造设备订单增长放慢，年底前持平2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 据投资银行Jefferies & Co.最近公布的一份报告指出，尽管目前景气上升，但预期半导体制造设备的订单增长速度将会放慢。 “在过去几周里，...[全文]
- ISuppli：2004全球芯片增幅将达25%2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 市场调查公司iSuppli对今年的全球芯片销售预期进行了调整，认为2004年收入可能达到2265亿美元，比2003年上升25%。四月份该公司曾预...[全文]
- 力博与中兴签署SMS产品系列亚洲策略分销协议2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 宽带网络设备厂商力博通信(Redback Networks)与中兴通讯股份有限公司日前共同宣布，双方已签署策略分销协议。根据协议，中兴通讯将通过...[全文]
- 英特尔晶圆厂采用Exitech公司EUV微曝光工具2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 英特尔公司日前表示，已在其晶圆研发生产厂采用Exitech公司的深超紫外线(EUV)微曝光工具。该工具采用13.5nm EUV光，能曝光30nm...[全文]
- Verisity将测试平台集成到仿真器中2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- Verisity公司日前推出其综合测试平台SpeXtreme，该工具可使设计人员在Xtreme仿真硬件上实现快速验证的测试功能。 新推的SpeX...[全文]
- 意法半导体推出支持EPCglobal 1标准芯片2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 意法半导体(ST)日前宣布推出一个甚高频(UHF)射频识别(RFID)存储器芯片，目标应用包括供应链管理和物流管理，这款芯片符合EPCgloba...[全文]
- 珠三角IC业高端谋位2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 发挥珠三角的优势，抢占IC产业链高端，正在成为珠三角IC业精英们的共识。值得注意的是，以深圳为主的珠三角地区正在逐步成为一个全国性IC设计产品供...[全文]
- TI为 OEM 厂商提供串行端口桥接2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 德州仪器 (TT) 日前宣布推出一款新型关键器件，其可实现基于串行端口的嵌入式应用与新型膝上型电脑或向下兼容PC 之间的连接。TUSB3410 ...[全文]
- 华润上华IPO受阻 最后时刻放弃香港上市计划2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 中国芯片制造商华润上华（CSMC）科技公司表示，已经放弃了在香港发行6.83亿港元股票IPO上市的计划，这是中国资源集团控制的企业今年第二次遇...[全文]
- 环球资源报告显示国内电子元器件销售额看涨2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 纳斯达克上市公司环球资源上周末公布的“中国电子元器件分销商调查”结果显示，绝大多数以中国大陆为基地的电子元器件分销商对今年的市场销售预期持乐观态...[全文]
- 晶圆代工价格上涨交货期延长2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 出席最近无晶圆厂半导体协会(FSA)颁奖宴会的一位人士称，“如果你现在仍未预订晶圆产能，那么你可能会遇到麻烦。不仅是遇到麻烦，而是大麻烦”。&...[全文]
- IDT重申2005财年第一季度业务营收将增长6-10％2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 全球领先的通信集成电路供应商IDT公司（纳斯达克股市上市代号：IDTI）近日宣布，公司2005财年第一季度营收较上一季度的9450万美元将增长6...[全文]
- 移动性推动半导体产业增长，光电器件推波助澜2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 由于全球经济复苏及去年下半年增长强劲，半导体行业正在走向强势增长。这种增长应使2004年实现大约25%的增长率。许多人声称，半导体在将来只能实现...[全文]
- 中芯国际再遭打击 张汝京可能被台当局监禁2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 据外电一则最新消息，中芯国际董事长兼首席执行官张汝京表示他最近接到台湾方面一份传真，称对他罚款75万美元以及判处两年监禁。 此前，张汝京曾对媒...[全文]
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