台湾华亚半导体公司开始制造300mm晶圆
发布时间:2007/8/30 0:00:00 访问次数:399
德国英飞凌科技（Infineon Technologies AG）和台湾南亚科技的合资企业——台湾华亚半导体公司（Inotera Memories, Inc.）举行了支持300mm晶圆的半导体工厂的启用仪式。已经2004年4月份开始生产DRAM产品。初期将采用110nm工艺技术生产，计划2005年过渡到90nm工艺。
计划到2004年底将每月晶圆投入量增加到2万张以上。另外到2005年底满负荷运转时的每月晶圆投入量将增加到5万张以上。总投资额为22亿美元。目前职员人数为1100名，该公司表示将再增加500名。
英飞凌和南亚科技是从2002年11月份开始关于标准内存芯片建立战略合作关系的。两家公司除对半出资成立华亚半导本外，还共同开发了90nm和70nm沟槽（Trench）技术。 (转自 慧聪网)
德国英飞凌科技（Infineon Technologies AG）和台湾南亚科技的合资企业——台湾华亚半导体公司（Inotera Memories, Inc.）举行了支持300mm晶圆的半导体工厂的启用仪式。已经2004年4月份开始生产DRAM产品。初期将采用110nm工艺技术生产，计划2005年过渡到90nm工艺。
计划到2004年底将每月晶圆投入量增加到2万张以上。另外到2005年底满负荷运转时的每月晶圆投入量将增加到5万张以上。总投资额为22亿美元。目前职员人数为1100名，该公司表示将再增加500名。
英飞凌和南亚科技是从2002年11月份开始关于标准内存芯片建立战略合作关系的。两家公司除对半出资成立华亚半导本外，还共同开发了90nm和70nm沟槽（Trench）技术。 (转自 慧聪网)
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