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- 最近发布的In-Stat/MDR报告显示，在不断增长的相机电话和数码相机...[全文]
- 戴尔召回电源适配器，台达电估损失200万美元2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 港台媒体消息，台湾台达电表示，戴尔计划召回的44...[全文]
- 东芝上海成立半导体公司统管大陆港台2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 东芝为增强在大陆、香港以及台湾的半导体业务竞争力，将在上海成立新公司（公司名称及注册资金目前尚...[全文]
- 储存设备产业可能在未来三年重新洗牌2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 储存技术目前的创新状况虽然还停留在起步阶段，但据专家预测未来三年，新技术可望导致储存设备产业排名重新洗牌，同时迫使企业重拟信息科技（IT）储存策...[全文]
- 欧洲三大芯片巨头结盟 启动45纳米技术项目2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 欧洲三大半导体公司英飞凌、飞利浦和意法半导体与欧洲技术研究实验室网络结盟启动名为NanoCMOS的新CMOS逻辑技术开发项目。 &n...[全文]
- Renesas 8位单片机 M37544G2A2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 瑞萨(Renesas)科技公司宣布推出8位微控制器 M37544G2A，这是在7544系列中纳入了 QzROM存储器 （瑞萨科技公司的名称）的产...[全文]
- Maxim新推六款低功率高动态14位和12位ADC2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 美信集成产品(Maxim Integrated Products)公司新推出6种低功率、高动态性...[全文]
- 飞利浦增强型无线半导体解决方案通过Wi-Fi联盟认证2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 皇家飞利浦电子公司目前宣布，经过一系列严格测试，其高性能802.11 a/g产品已通过Wi-Fi联盟的Wi-Fi多媒体...[全文]
- 今年我国软件销售额将达2100亿元2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 2003年中国软件产业整体状况 2003年，中国软件产业的政策环境、市场环境不断得到改善，软件产业的规模不断扩大，继续保持高速的发展态势，在顺应...[全文]
- 索尼斥资11亿美元生产65纳米芯片2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
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- Henkel针对叠层SIP应用推出 半导体环氧树脂铸模复合材料2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 汉高技术(Henkel Technologies)公司日前发布一款全新先进半导体封装材料，名为H...[全文]
- IC企业添强援特许半导体制造公司技术论坛在基地举办2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 特许半导体制造公司在深圳IC基地举办了题为“让特许与您一起携手创造下一代晶圆产品方案”的技术论坛。 &nb...[全文]
- 飞利浦推出具备负载转换功能的晶体管2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 日前，皇家飞利浦电子公司推出最新系列的低VCEsat (BISS)负载转换设备，使设计工程师即节约了45%以上的主板空间，又减少了整体组件的数...[全文]
- 飞利浦推出全球最小的手机用调频收音机模块2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 皇家飞利浦电子公司（NYSE交易代号：PHG，AEX交易代号：PHI）近...[全文]
- C&D Techn的AC/DC转换器可进行功率因数修正2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- C&D Technologies公司的PF600-1 600W AC/D...[全文]
- 五大趋势引发产业巨变，四成IC厂商10年内消失2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 半导体产业已成为一个非常拥挤的市场，数百家厂商在其中争食。市场调研公司Gartner预测，这将导...[全文]
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- 美国康奈尔大学(Cornell University)研究人员最近开发出一种新的工艺技术，宣称将类似于光刻的自组装(s...[全文]
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- 自1992年起至今13年的发展，张江高科技园区已经成为上海、长江三角洲乃至于全中国半导体相关企...[全文]
- 飞思卡尔推出体积小巧的高性价比DSP2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
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