- MOLEX企业布线网络部推出6口实时光纤适配器面板2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 全球结构化布线系统供应商Molex企业布线网络部为满足世界各地用户的需求，日前宣布推出6口实时...[全文]
- 无线射频辨识为本世纪重要科技应用2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 台湾交通大学电信研究中心主任彭松村近日表示，无线射频辨识（RFID）虽然不是全新技术，不过仍被认为是21世纪最重要的科技应用之一。台湾国际物流协...[全文]
- ASMI在新加坡设立晶圆加工设备厂2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 荷兰半导体制造设备厂商ASM International(ASMI)最近表示，8月投资3,00...[全文]
- 预计全球合同芯片制造商今年收入可增52%2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 据美国研究机构IC Insights预计，继2003年增长32%后，合同芯片生产商2004年收入有望增长52%至171.7亿美元。 ...[全文]
- 担心泄露商业机密 高通放弃诉讼德州仪器2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 美国高通公司（Qualcomm）与德州仪器（TI）之间的诉讼纠纷近期终于告一段落。为了避免在法庭审理过程中把双方许可协议的相关商业机密泄露给同业...[全文]
- August最新宏缺陷检测工具每小时可测30个晶圆2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- August Technology公司日前推出适于高级度量应用的最新NSX系列自动宏缺陷(mac...[全文]
- 无线连接有效距离达9米 UWB技术叫板英特尔IDF2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 在未来几周内，目前的两种主流“超宽带（UWB）”无线网络技术的支持者将展开一场针锋相对的对峙。因...[全文]
- IC设计业彰显诱人前景 电子元器件查询网 齐兰卿2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 近年来,随着我国企业的信息化过程的加速,集成电路发展特别是IC设计业发展很快，集成电路设计企业的...[全文]
- Semico：2005年半导体业将走向衰退2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 市调机构Semico Research发布最新报告将2004年半导体市场成长率由原先预测的27...[全文]
- 广西北海出口加工区引入８寸晶圆项目2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 由美国J.M.SWISS公司与华厦物行有限公司在北海出口加工区投资兴建的8寸晶圆项目的签字仪式...[全文]
- 06年高密度封装市场达7亿个2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 据市场调研公司Infor-mation Network预测，2006年高密度封装(HDP)市场...[全文]
- 台积电上海八寸厂试生产2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 全球最大的半导体代工厂商--台湾积体电路制造股份有限公司在中国大陆第一家...[全文]
- 明年亚洲在IC业将仍是亮点2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 半导体行业协会(SIA)称，2005年，亚洲将成为半导体行业少有的亮点之一。 根据SIA贸易...[全文]
- 尽管近期市场低迷 IC产业仍将保持增长2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 市场调研公司Advanced Forecasting Inc.日前发表的一份报告指出，尽管半导体...[全文]
- 分析：中国电源产业发展这二十年2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 电源技术是集电力变换、现代电子、自动控制等多学科的边缘交叉技术。随着科技的发展，电源技术又与现代...[全文]
- 我国首台OFD光纤真彩显示屏成功研制下线2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 一台面积6平方米、首次采用塑料合成光纤传输装置的大屏幕显示屏，在山东省平度市成功研制下线。&nb...[全文]
- “中国芯”产业化从“冷门”切入 记者 于寅虎 （中国电子报）2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 我国信息产业缺少“中国芯”的代价是眼睁睁地看着利润的部分被国外厂商拿走。轰轰烈烈的2003年，...[全文]
- 飞利浦推出HVQFN封装的 16C UART2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 皇家飞利浦电子公司日前宣布，为满足亚洲地区的空间紧凑应用，如移动电话、PDA、电脑外围设备等新一代消费类产品的设计需要，扩展了其16C通用...[全文]
- 茂德与Hynix结盟，取得90奈米技术来源2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 茂德科技于近日宣布转向与韩国DRAM厂Hynix共同签定长期的技术合作开...[全文]
- 英特尔进一步扩展移动式英特尔奔腾4处理器家族2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 英特尔公司宣布推出面向便携设备市场的含超线...[全文]
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