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- Freescale 半导体公司推出具有功率放大和控制功能的微型功率放大器模块MMM6035,以满足无线手持设备制造商和设计者的更小占位面积...[全文]
- 英飞凌:三年内总收入的一半将产生自亚洲2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 法兰克福近日消息,德国芯片制造商英飞凌销售业务负责人Peter Bauer在会见德国报纸《南德...[全文]
- 飞利浦半导体不急于加入12寸晶圆厂竞争2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 飞利浦半导体执行官Scott McGregor表示,这一波全球半导体厂商...[全文]
- 飞利浦推出可促进器件小型化的整流二极管2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 在移动通信和消费电子领域,器件小型化的趋势已蔚然成风。为了帮助制造商满足...[全文]
- 首钢挥别芯片梦,2.5亿元回投钢铁业2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 昨日从北京首钢股份公司获悉,自1999年9月发行A股股票募集资金18亿元...[全文]
- 联电已为ATI产出2000万个RADEON 9200芯片2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 世界第二大合约芯片制造商联电(UMC)于近日宣布,已为全球领先的3D图形...[全文]
- 晶圆代工僧少粥多结构将逆转,三星端出12寸厂2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 三星电子预定在2005年第二季投产的汉城Giheung 12寸晶圆厂,将有近半数产能投入晶圆代...[全文]
- Atmel推出适用于免提车载应用的LF天线驱动器IC2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- Atmel公司的LF天线驱动器IC——ATA5278适用于免提车载接入的PEG (Passiv...[全文]
- 2004年芯片市场分析报告2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 在过去的30多年中,正是因为芯片制造技术的迅猛发展,才使得PC机逐渐在世界范围内得到了普及,无线计算技术取得了长足的发展,移动通信技术得到了全面...[全文]
- 德仪推出业界首款x1 PCI Express至PCI桥接2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 德州仪器(TI)日前宣布推出首款 x1 PC...[全文]
- 海复旦大学推出900MHz身份验证RFID芯片2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- DigiTimes报道,上海复旦微电子中心最近推出了他们的900MHz无线频率身份验证(RFID)芯片及相应的识别设备。 上海复旦大学宣...[全文]
- 中芯国际缩小与台积电差距 明年采用90纳米技术2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 中芯国际12英寸内存芯片工厂的投产是中国大陆半导体产业的一大飞跃,美林分...[全文]
- 2004年8月全球芯片销售180亿美元,市场增速放缓2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 综合消息:据市场调研公司Handelsbanken Capital Markets预测,200...[全文]
- 飞兆功率开关系列在韩国获最佳产品奖项2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)最近宣...[全文]
- 业界第一款针对MIPS-based微处理器架构进行优化的时钟管理系列产品2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- PMC-Sierra™公司发布了业界第一款高性能的先进时钟管理(CLKÔ...[全文]
- 新型机架安装控制器适用测试应用领域2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
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- 世强电讯成为Silicon Laboratories授权代理2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 日前,世强电讯和Silicon Laboratories公司正式签订代理分销协议,成为Silicon Laboratories授权代理商,主要代...[全文]
- 英飞凌推出全球首款应用于次笔记型电脑的2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
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