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IDT推出多用途可编程计时器件新系列2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
    IDT公司宣布推出新款高端多用途可编程计时器件系列。这一新改进的VersaTime产品系列是业内...[全文]
DVD专题知识连载(2)2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
DVD的诞生之路是曲折而又坎坷的,许多大企业为了能占领更多的市场与技术主动权,而展开了激烈的竞争。 1994年12月16日,大名鼎鼎的索尼公司...[全文]
ST19WR66:无接触电子护照和身份解决方案2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
8月11日讯,ST公司推出无接触电子护照和身份(ID)前沿硅解决方案ST19WR66.这种具有双接口(接触和无接触)安全集成电路提供66KB ...[全文]
如何鉴别手机电池真伪?2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
消费者傅艳阳给手机援助栏目发来投诉,他的手机在使用过程中,手机本身质量问题不大,但是电池已经换过3块,其中包括原装电池和其他品牌的电池,但总是由...[全文]
Astron Techn的PCB板连接器引脚间距0.5mm2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
Astron Technology公司推出BTB系列PCB板至板连接器,引脚间距为0.5mm,高度为1.5、2、2.5及3mm,采用UL 94V...[全文]
D类功放市场将迅猛发展 TI,ST,Philips领先2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
D类功放是一项意义深远的创新技术,具有广阔的发展前景,并对消费电子产生巨大的冲击作用。Forward Concepts最新调查表明: 预计到2...[全文]
TI预测新一代芯片研发成本将突破一亿美元2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
德州仪器(TI)的一名官员说,一种新的芯片结构的整体开发成本继续呈上涨趋势,下一代的芯片设计的每种产品研发成本是1亿美元。德州仪器的首席研究员G...[全文]
ST为串行EEPROM产品推出超薄细节距双平面2×3mm封装2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
意法半导体(ST)日前推出据称是目前市场上最小的封装MLP8 2×3。ST的新MLP封装将使采用这个封装的新器件能够装入过去无法装入的极小空间,...[全文]
片云母开发应用及市场动向2007/9/4 0:00:00
2007/9/4 0:00:00
云母是一种很重要的非金属矿物。目前在天然云母中最有工业价值的是白云母和金云母 ,此类云母具有优良的电绝缘性、耐热性、耐水性、耐化学性、弹性和高剥...[全文]
中国电子工程师经验提升,愈六成从事原创设计2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
    环球资源(Global Sources)日前公布了一项名为“中国电子工程师设计能力和水平调查”(...[全文]
Renesas Closes Manufacturing Company in Germany2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
Feeling the pinch of manufacturing costs, Renesas Technology Corp. recen...[全文]
中芯国际推出新智能卡工艺,芯片面积缩小50%2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)日前宣布,已经成功开发基于0.35微米可擦写存储器的非接触性智能卡技术,据称可有效缩小非接触性智能卡的芯...[全文]
Analog Devices的CPE芯片组传输率高达24Mbps2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
国模拟器件公司(Analog Devices)公司近日推出ADSL2/2plus客户端设备(CPE) EaglePLUS芯片集,其传输速率可达2...[全文]
敏迅科技设立北京办事处2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
日前,通信半导体解决方案供应商美国敏迅科技公司(Mindspeed Technologies,AMEX:MND)在北京喜来登长城饭店举行了盛大的...[全文]
中芯国际持续盈利2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
中芯国际(SMIC)日前公布的2004年第二季度财报显示,该公司已经持续第三个季度实现了盈利,且在新增客户中,国内厂商占了近半数。  ...[全文]
直面中国IC产业投资热2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
1 IC业投资新动向值得关注据统计,近年来我国IC业投资保持了持续快速增长的势头,投资增长已经从政策推动向政策和市场推动转变,但是一些项目的低水...[全文]
Vishay业界最小15毫米X15毫米2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
日前,Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE: VSH) 宣布推出全面集成的新型恒定电流源模块,从而拓展了采用 B...[全文]
“中国芯”性能达“奔3” 龙芯2号8月前上市2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
近日,记者在科博会“中国芯”展区了解到,性能相当于INTEL“奔3”芯片的“龙芯2号”通用芯片已在北京神州龙芯集成电路设计有限公司完成最后开发。...[全文]
我国首条纳米云母导线生产线正式投产2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
近日,我国首条纳米云母导线生产线在长沙黄花电线有限公司正式投产,由此结束了中国卫星发射导线完全依靠进口的历史。   &nbs...[全文]
中芯国际跻身四大Foundry之列 将超特许2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
    市场调研公司IC Insights表示,2003年纯晶圆代工厂商的销售额增长速度是总体IC市场的...[全文]
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