TI和ST发货CDMA2000 1xEV-DV芯片工业样品
发布时间:2007/9/1 0:00:00 访问次数:287
美国德州仪器公司（TI）和意法合资STMicroelectronics宣布，开始发货数据通信规格“CDMA2000 1xEV-DV”的芯片组工业样品，该通信规格支持最大数据传输速度3.1Mbit/秒。两家公司从2003年春季开始参加面向CDMA制式手机的芯片组市场，并试图通过尽快投入面向目前EV-DO的下一代规格的芯片组从而与美国高通公司相抗衡。
该芯片组将支持EV-DV的标准规格“Release C”。TI将提供数码部基带LSI和RF收发器IC，ST将提供模拟部基带IC和电源管理IC等。据悉TI和ST与芬兰诺基亚公司共同利用韩国LG的基础设施进行了互联性试验等。
美国德州仪器公司（TI）和意法合资STMicroelectronics宣布，开始发货数据通信规格“CDMA2000 1xEV-DV”的芯片组工业样品，该通信规格支持最大数据传输速度3.1Mbit/秒。两家公司从2003年春季开始参加面向CDMA制式手机的芯片组市场，并试图通过尽快投入面向目前EV-DO的下一代规格的芯片组从而与美国高通公司相抗衡。
该芯片组将支持EV-DV的标准规格“Release C”。TI将提供数码部基带LSI和RF收发器IC，ST将提供模拟部基带IC和电源管理IC等。据悉TI和ST与芬兰诺基亚公司共同利用韩国LG的基础设施进行了互联性试验等。
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