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WaferSense无线水平仪精确校准晶圆加工设备位置

发布时间:2007/8/31 0:00:00 访问次数:1607

     CyberOptics的子公司CyberOptics Semiconductor近日推出一种类似晶片的无线控制水平仪——WaferSense Auto Leveling Sensor (ALS),该仪器可用于快速精确实现半导体晶圆加工和自动化设备的水平校准。

    WaferSense ALS水平仪有助于降低设备制造商的整体成本,并缩短校准晶圆加工设备的时间,适用于150mm、200mm和300mm晶圆加工。该水平仪具有薄、轻等特点,可置于基板(Cassette)、FOUP、末端效应器、前轴定位器、负载锁定及处理仓等部位,从而确保各个部位都处于水平与共面状态。

    该器件提供±0.03°精度,可测量共面并实现相关工具的精密调节。这种无线产品可用于常态或真空环境中,并提供一个HEPA过滤器,以去除任何进入该传感器中的颗粒物质。

    与传统有线或手动方法相比,由于无需停机或打开真空反应器,WaferSense ALS可显著缩短工具的配置、试运行、故障、维护等操作时间。

    WaferSense ALS可使用户便捷地利用LevelView的实时level bubble图形反馈来设置水准或进行水平测量,水准可设置为该传感器工作范围内的任意参考平面,用户可定义Go/No Go区域和记录数据,并标注后面的参考平面。参数读出装置靠电池供电,传感器的温度和连接状态可真实地出现在控制面板上。

    该WaferSense传感器一次充电后可连续工作6小时以上,需要充电会自动进入充电状态。WaferSense ALS可通过蓝牙通信方式与膝上电脑的USB端口进行无线连接,并可在Windows 98SE/2000/ME/XP等操作系统中工作。

     CyberOptics的子公司CyberOptics Semiconductor近日推出一种类似晶片的无线控制水平仪——WaferSense Auto Leveling Sensor (ALS),该仪器可用于快速精确实现半导体晶圆加工和自动化设备的水平校准。

    WaferSense ALS水平仪有助于降低设备制造商的整体成本,并缩短校准晶圆加工设备的时间,适用于150mm、200mm和300mm晶圆加工。该水平仪具有薄、轻等特点,可置于基板(Cassette)、FOUP、末端效应器、前轴定位器、负载锁定及处理仓等部位,从而确保各个部位都处于水平与共面状态。

    该器件提供±0.03°精度,可测量共面并实现相关工具的精密调节。这种无线产品可用于常态或真空环境中,并提供一个HEPA过滤器,以去除任何进入该传感器中的颗粒物质。

    与传统有线或手动方法相比,由于无需停机或打开真空反应器,WaferSense ALS可显著缩短工具的配置、试运行、故障、维护等操作时间。

    WaferSense ALS可使用户便捷地利用LevelView的实时level bubble图形反馈来设置水准或进行水平测量,水准可设置为该传感器工作范围内的任意参考平面,用户可定义Go/No Go区域和记录数据,并标注后面的参考平面。参数读出装置靠电池供电,传感器的温度和连接状态可真实地出现在控制面板上。

    该WaferSense传感器一次充电后可连续工作6小时以上,需要充电会自动进入充电状态。WaferSense ALS可通过蓝牙通信方式与膝上电脑的USB端口进行无线连接,并可在Windows 98SE/2000/ME/XP等操作系统中工作。

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