- 电子电表：芯片厂商又一赛点2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 业内人士分析，电子电表将成为未来电表市场的主角。有资料表明，目前全球至少已经安装了10亿块电表...[全文]
- 中国半导体市场库存积压严重 预计四季度有改观2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 据知名IT市场研究公司iSuppli的最新报告显示，随着现有市场需求的稳固发展，供过于求矛盾的妥善解决，预计中国半导体市场将于今年第四季度呈现增...[全文]
- 德州仪器推出高速集成 1394 (FireWire)的FlashMedia 控制器2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 日前，德州仪器 (TI) 推出了业界最快的高度集成 FlashMedia 控制器，其中包括：1394 (FireWire)、Flash Medi...[全文]
- Micronas推出单片音频处理器系列产品2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- Micronas GmBH公司推出两个系列单片音频处理器，其中MAP 4...[全文]
- 上海F1赛事法拉利赛车采用 英飞凌的数据采集方案2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 据法拉利电子元件部Dieter Gundel博士介绍，相对普通汽车，赛车...[全文]
- 凌特推出新型小封装三输出电源2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 凌特公司（Linear Technology）针对小型（2’’～5’’）薄膜晶体管（TFT）液晶显示屏（LCD）推出一款完整的电源转换器解决方...[全文]
- 2004年全球LCD显示屏销售收入将增长47%2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 据位于美国的市场研究公司DisplaySearch称，由于市场希望圣诞节期间的需求将增长而趋于...[全文]
- 创新造就鼎芯小灵通RFIC竞争力2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 张迎辉 总部位于上海的射频集成电路(RFIC)设计公司鼎芯半导体（Comlent）日前宣布完成新一...[全文]
- 摄像手机推动CMOS传感器增长2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 最近发布的In-Stat/MDR报告显示，在不断增长的相机电话和数码相机...[全文]
- 戴尔召回电源适配器，台达电估损失200万美元2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 港台媒体消息，台湾台达电表示，戴尔计划召回的44...[全文]
- 东芝上海成立半导体公司统管大陆港台2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 东芝为增强在大陆、香港以及台湾的半导体业务竞争力，将在上海成立新公司（公司名称及注册资金目前尚...[全文]
- 储存设备产业可能在未来三年重新洗牌2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 储存技术目前的创新状况虽然还停留在起步阶段，但据专家预测未来三年，新技术可望导致储存设备产业排名重新洗牌，同时迫使企业重拟信息科技（IT）储存策...[全文]
- 欧洲三大芯片巨头结盟 启动45纳米技术项目2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 欧洲三大半导体公司英飞凌、飞利浦和意法半导体与欧洲技术研究实验室网络结盟启动名为NanoCMOS的新CMOS逻辑技术开发项目。 &n...[全文]
- Renesas 8位单片机 M37544G2A2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 瑞萨(Renesas)科技公司宣布推出8位微控制器 M37544G2A，这是在7544系列中纳入了 QzROM存储器 （瑞萨科技公司的名称）的产...[全文]
- Maxim新推六款低功率高动态14位和12位ADC2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 美信集成产品(Maxim Integrated Products)公司新推出6种低功率、高动态性...[全文]
- 飞利浦增强型无线半导体解决方案通过Wi-Fi联盟认证2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 皇家飞利浦电子公司目前宣布，经过一系列严格测试，其高性能802.11 a/g产品已通过Wi-Fi联盟的Wi-Fi多媒体...[全文]
- 今年我国软件销售额将达2100亿元2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 2003年中国软件产业整体状况 2003年，中国软件产业的政策环境、市场环境不断得到改善，软件产业的规模不断扩大，继续保持高速的发展态势，在顺应...[全文]
- 索尼斥资11亿美元生产65纳米芯片2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 索尼公司和Sony Computer Entertainment公司日前宣布，将向自己的晶圆厂，东芝的一家合资企业及IB...[全文]
- Henkel针对叠层SIP应用推出 半导体环氧树脂铸模复合材料2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 汉高技术(Henkel Technologies)公司日前发布一款全新先进半导体封装材料，名为H...[全文]
- IC企业添强援特许半导体制造公司技术论坛在基地举办2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 特许半导体制造公司在深圳IC基地举办了题为“让特许与您一起携手创造下一代晶圆产品方案”的技术论坛。 &nb...[全文]
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