RMPA0965:3x3mm封装RF功率放大器(图)
发布时间:2007/9/1 0:00:00 访问次数:289
近日,Fairchild半导体公司推出适宜用在824-849MHz 频段CDMA2000-1X手机的RF功率放大器RMPA0965.RMPA0965是单一正电源工作,具有低功耗和关断模式,平均输出功率+28dBm时CMDA模式的效率为40%.当用在CDMA手机时,器件的高/低功率模式,优化了电池通话时间,降低了手机峰值使用时的电流消耗.
两级功率放大器RMPA0965在输入和输出和50欧姆匹配,最少化所需外接元件数量,因此,降低了材料清单(BOM)的元件数量,简化了设计.该器件采用Fairchild的有所有权的InGaP HBT工艺制造,具有高的功率附加效率(PAE)和极好的线性.RMPA0965的LCC封装有工业标准的出脚.
RMPA0965的主要性能如下:
单一正电源工作,有低功耗和关断模式,
平均输出功率+28dBm的CDMA效率为40%,
输出功率+31dBm的AMPS模式的效率为52%,
紧凑的LCC封装(3.0x3.0x1.0mm),
内部和50欧姆匹配,RF输入/输出隔直流,
满足CDMA2000-1XRTT 的性能要求.
下图为产品外形图.100K量的单价为$0.99.现在可提供货源.货期为8周.详情请上网:www.fairchildsemi.com
近日,Fairchild半导体公司推出适宜用在824-849MHz 频段CDMA2000-1X手机的RF功率放大器RMPA0965.RMPA0965是单一正电源工作,具有低功耗和关断模式,平均输出功率+28dBm时CMDA模式的效率为40%.当用在CDMA手机时,器件的高/低功率模式,优化了电池通话时间,降低了手机峰值使用时的电流消耗.
两级功率放大器RMPA0965在输入和输出和50欧姆匹配,最少化所需外接元件数量,因此,降低了材料清单(BOM)的元件数量,简化了设计.该器件采用Fairchild的有所有权的InGaP HBT工艺制造,具有高的功率附加效率(PAE)和极好的线性.RMPA0965的LCC封装有工业标准的出脚.
RMPA0965的主要性能如下:
单一正电源工作,有低功耗和关断模式,
平均输出功率+28dBm的CDMA效率为40%,
输出功率+31dBm的AMPS模式的效率为52%,
紧凑的LCC封装(3.0x3.0x1.0mm),
内部和50欧姆匹配,RF输入/输出隔直流,
满足CDMA2000-1XRTT 的性能要求.
下图为产品外形图.100K量的单价为$0.99.现在可提供货源.货期为8周.详情请上网:www.fairchildsemi.com