- 英特尔宣布其双芯晶片将于2005年发货2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 英特尔总裁欧德宁昨天表示，该公司用于台式电脑、笔记本电脑和服务器电脑的双芯晶片将于2005年分...[全文]
- 半导体产业处于“观望”期 库存不是问题2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- LSI Logic公司的董事长兼首席执行官Wilfred Corrigan表示，由于石油价格走...[全文]
- 中芯国际获ARM926EJ处理器0.13微米工艺授权2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- ARM公司日前宣布，ARM代工计划成员中芯国际获ARM926EJ微处理器及Embedded Tr...[全文]
- 新型高性能，低电压，及极低电流的 RFID EEPROM IP2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- Aplus Flash Technology最近推出新的专门针对RFID应用的EEPROM IP...[全文]
- Microchip为16位dsPIC数码讯号控制器推出开发系统架构2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 微控制器和仿真半导体供货商Microchip推出十九款新工具及辅助应用程序，以便工程师采用Mic...[全文]
- IR与哈工大合办运动控制研讨会2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 电源管理技术供应商国际整流器公司(International Rectifier，IR) 宣布在内地举行一系列关于运动控制的教育性研讨会，致力于...[全文]
- DRAM市场峰回路转 OEM大厂提前加价下单2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 9月下旬DRAM颗粒合约价还没完成订价，多数国际OEM电脑大厂却已急着抢先买进所需DRAM颗粒，...[全文]
- 中国半导体产业扩充产能 但尚未形成威胁2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 据路透报道，中国半导体业的快速成长发展，在乍看之下，似乎有重演中国电视制造业暴起暴落历史的危险，让个人电脑及行动电话产业界忧心难安。 ...[全文]
- 松下的噪声滤波器阵列尺寸仅为2×1.4×0.5mm2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 松下推出业界最薄和最轻的共模噪声滤波器阵列EXC28CE，尺寸为2×1.4×0.5mm，重量为5mg，该产品采用FPIT和铁氧体材料技术，...[全文]
- LX7207:替代50个分立元件的LCD保护器件2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- Microsemi公司推出LCD保护器件LX7207.它能替代50个分立...[全文]
- 飞兆半导体针对电源设计需求推出以网站为基础的全新电源工具套件2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出以网站为基础的全新“离线...[全文]
- 全球最大半导体设备企业来沪打造电路研发平台2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 日前，全球最大的半导体设备和技术服务企业——美国应用材料公司与上海市信...[全文]
- 飞利浦在华芯片销售额增37%2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 飞利浦高层官员日前在上海表示，预计2004年在中国的芯片直接销售额达1...[全文]
- 国半推出内置高频控制电路的电信及工业级降压稳压器2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 美国国家半导体公司(National Semiconductor Cor...[全文]
- 日本京瓷最新研制成功的太阳能2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 日本京瓷(Kyocera)公司声称成功研制出新型多晶硅太阳能模块，将针对通用市场投入批量生产，能提供全球最高的15.7%的转换效率。面向商用规模...[全文]
- 三星继续坐大半导体业 威胁Intel龙头地位2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 一个相对来说较沉默的巨人从韩国诞生并已经成长为威胁到Intel作为全球最大半导体企业领先地位的...[全文]
- IR双同步PWM驱动器为降压转换器提升效率(图)2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 电源管理技术领先供应商 (International Rectifier，简称IR) 推出IR...[全文]
- 微芯科技发布可远程升级闪存程序存储器的DSP控制器2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 美国微芯科技公司(Microchip Technology)公司日前发布...[全文]
- DEK推出最新的加成网板技术2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- DEK公司推出最新的加成网板技术，让用户可在单一印刷行程中生成多种高度的胶点，从而增加产量、减少...[全文]
- 用于手机和PDA的业内最小的表面封装LED2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 安捷伦科技（Agilent Technologies）日前宣布，面向下一代更小、更薄、更时尚的手...[全文]
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