据路透报导，全球最大的晶圆代工厂商台积电(TSMC)正在游说台湾当局，希望放宽赴祖国大陆投资的限制，并允许其大陆工厂采用更先进的设备。报导援引台积电人士的话称，董事长张忠谋已要求台湾当局允许台积电上海工厂利用0.18微米工艺生产集成电路。

    台湾当局规定，台湾半导体公司只能在其大陆工厂生产0.25微米的芯片，以符合瓦圣那协定(Wassenaar Arrangement)的规定。然而，中国大陆一些新兴的晶圆厂已经在采用0.18微米或者更先进的工艺。台湾当局还坚持，只允许已在台湾建成可以加工300毫米晶圆工厂的厂商才能赴大陆投资兴建晶圆厂。

    台积电是唯一一家满足台当局所有要求的台湾半导体厂商，并在大陆兴建了一家工厂。但是，业界相信，不少台湾地区晶圆代工厂商与中国大陆的晶圆厂商具有密切关系。