洪培麟

    在全球电信自由化的趋势及个人生活品质的提升诉求下，对移动电话的需求与日俱增，近年来随着通讯技术的进步，全球移动电话出货量呈现爆炸性成长，更带动相关零组件的需求大幅增加。

    根据IDC的预估，2004年全球移动电话的需求量可望突破5亿支，对于一支移动电话所整合的各项零组件而言，未来的移动电话市场，无疑是科技产业中一块巨大的市场。

    移动电话系统

    虽然移动电话已经进步到3G的世代，但其系统仍可分为模拟系统与数字系统两种。模拟系统又有多种标准，包括北美的进步式移动电话系统（Advanced MobilePhone Service；AMPS），使用国家有美国、加拿大、墨西哥、纽澳等；北欧的北欧移动电话系统（Nordic Mobile Telephone System；NMTS），使用国家有东南亚的泰国、马来西亚、印尼、阿曼及北欧等；英国的全接取通信系统（Total Access Communication；TACS），使用国家有英国、爱尔兰、意大利、中国大陆及港澳地区等；日本使用的NEC进步式移动电话系统（NEC Advanced Mobile Telephone System；NAMTS）。

    在数字移动电话的四个标准(分别为欧规GSM、美规CDMA、北美TDMA、D-AMPS、以及日系PDC)。其中GSM是全球使用最广泛的移动电话系统，遍及欧洲及亚洲各地，目前已有超过120个以上的国家使用，估计2002年便有1.35亿支的销售量，约占全球移动电话的53.2%，而往后每年预估也有超过50%的占有率，是未来几年数字式移动电话的主流。

   各系统移动电话使用量　　　　　　　　　　　           单位：百万支

    

    料来源：Warburg Dillon Read

    移动电话零组件

    虽然在系统的应用不同，但是移动电话的硬件架构仍是大同小异，包括内部电路所使用的一些主要组件，仍同是由主动组件和被动组件所构成，另外在移动电话结构上和接口的组件及外围配件，即是由电子零组件中的机构组件、功能组件所构成，以及其它一些构成要素。

    就成本结构分析，移动电话各类组件成本结构会因移动电话所具有功能型态或多寡而改变。目前极为流行的照相移动电话，由于内建数十万甚至百万级的影像感测组件(CMOS)，其功能组件占移动电话成本比重便会较不具照相功能的移动电话大幅提高。平均而言，一只移动电话内部的主动组件所占成本比例为46%，被动组件/模块占27%居次，功能组件占18%，机构组件占6%，其它组件占4%。

    随着移动电话用户数快速成长，关键零组件缺货的现象越演越烈，从闪存FLASH、到被动组件MLCC、到滤波器、砷化镓磊芯片等都都呈供不应求现象。再加上全球的移动电话造型趋势已明显走向所谓的轻薄短小，因此内部零组件更必须随着轻量化，因此整个手机零组件产业在近年来也出现极为明显的变化。

    DSP市场

    早在1982年TI便已推出首款可程序化DSP芯片，二十多年来，DSP相关技术持续演进，其内部构造与应用领域也出现许多变化；在这个一切迈向数字化的时代，电子设备对于实时处理大量数字讯号的需求不断增加，DSP也因此扮演了一个重要角色，且随着应用上的日益广泛逐渐提升其地位，甚至已经取代DRAM、MPU成为带动整体IC产业成长的关键性力量。\

    根据市调机构的预测数据，DSP市场在2004之后将以每年23.5%左右的年复合成长率扩张，并在2007年达到140亿美元的规模，因此庞大的商机也吸引多家半导体业者争相投入市场，但目前DSP的主要专利技术技术仍掌握在国外的TI（德州仪器）、Motorola（摩托罗拉）、Agere、ADI（Analog Devices）等大厂手中。

    从应用范围而言，DSP的市场前景仍旧看好，因为不仅是移动电话，包括PDA等产品中DSP皆是关键组件，不过无线通讯应用仍是DSP的主要市场，占整体市场的67.7%左右；其它热门应用领域则包括消费性电子、计算机和汽车等市场。

    然而随着世界通讯业逐步从固定通讯向移动通讯转移，即使近年来，欧美移动通讯市场进入需求衰退期，但球移动电话制造商纷纷将目光集中在大陆市场。自从2001年末大陆移动电话