- 焊盘之间走线的根数2012/10/5 19:54:33 2012/10/5 19:54:33
- BGA两个焊盘之间AD5668BRUZ走线的根数见表4.5。当BGA焊盘采用哑铃状结构时，其金属化孔直径与相应的焊盘尺寸见表4.6。BGA捍点质量都用X光检查设备来检查，对于焊点短路、小锡...[全文]
- PLCC焊盘设计2012/10/4 13:45:18 2012/10/4 13:45:18
- PLCC封装的元器件A2430至今仍大量使用，但焊盘设计中经常出现错误，并导致焊接后焊料不能完全包裹L引脚的下沿，通常PLCC引脚在焊接后也有两个焊接点，PLCC和LCCC焊盘图形如图4.29所示。...[全文]
- 图像识别标志2012/10/4 13:16:22 2012/10/4 13:16:22
- 图像识别标A1280A-1PG176M志是提供贴片机光学定位的标志，能提高元器件贴装的定位精度，又分为印制板图像识别标志和器件图像识别标志。常用的印制板识别标志的位置和尺寸如图4.12和图4.13...[全文]
- SMB的优化设计2012/10/4 12:51:28 2012/10/4 12:51:28
- 优化A1020B-2PL84C设计，英文称为“Designforexcellent”，可理解为“产品首次设计就强调更细致的设计，将制造和测试过程中可能发生的问题提到设计阶段来解决”，这种方法虽...[全文]
- SMB的优化设计2012/10/4 12:32:28 2012/10/4 12:32:28
- 当今SMT技术已经成熟，并已A011636-B5得到广泛应用，有关SMT设备，无论是印刷机还是贴片机都已达到相当高的精度，红外热风再流焊炉不仅控温精度高，而且可配备温度实时控制系统。然而在一些使用...[全文]
- 高耐热性的FR-42012/10/3 22:46:32 2012/10/3 22:46:32
- 由于FR-4基板具有DF04S/2T综合性能优良的特点，特别是SMB制造过程中金属化孔合格率高而受到广泛应用。为进一步提高FR-4的耐热性，通过改进树脂的配方引进多官能团的环氧树脂，即通过提高树脂的...[全文]
- 电气性能2012/10/3 22:30:39 2012/10/3 22:30:39
- 由于无线通信技DAN212K术向高频化方向发展，对SMB的高频特性要求更加提高，特别是移动通信系统的扩增，所用的频率也由短波带(300MHz～lGHz)逐渐进入微波带(1～3GHz)。频率的增高会...[全文]
- CTE与陶瓷2012/10/3 21:43:15 2012/10/3 21:43:15
- 从表中D1FS4A可以看出，Cu-Invar-Cu的CTE与陶瓷相当，并且热导最好。需特别指出，当采用SMT技术中最大的缺陷就在于元器件的CTE与PCB的CTE-致性差，而Cu-Invar-C...[全文]
- 塑封SMD壳体塑封2012/10/3 18:16:39 2012/10/3 18:16:39
- 塑料封AP6923O装表面安装元器件使用前的注意事项与保管绝大部分电子产品中所用的lC元器件，其封装均采用模压塑料封装，其原因是能大批量生产及成本低。但由于塑料制品有一定的吸湿性，因此，塑料器件(...[全文]
- 三维立体封装实现后做什么2012/9/30 19:36:35 2012/9/30 19:36:35
- 三维立体封装实现后似乎AD210BN表明硅芯片技术已到了尽头，然而，应用领域的微型化、多功能化以及智能化是人类永远的追求目标。科技人员一方面继续加强对硅芯片技术的深化研究，一项称为SOI(Sili...[全文]
- 红外再流焊炉的演变2012/9/27 20:34:59 2012/9/27 20:34:59
- 热传导的方式有传导、辐射、对流三种，再流焊炉SKM200GB126D正是根据热的三种传递方式，经历了三个不同的发展阶段。第一代：热板式再流焊炉英国第一台再流焊炉（据说也是世界上第一台）就是热板式再...[全文]
- 再流焊2012/9/27 20:33:11 2012/9/27 20:33:11
- 再流焊又称为回流焊(Reflow)，它SKM200GB124D的本意是通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，焊接过程中不再添加任何额外焊料的一种焊接方法。早期预置的是片状和圈状焊料，随着片式元器件...[全文]
- 传统的波峰焊机如何改为适用于无铅工艺2012/9/27 20:05:41 2012/9/27 20:05:41
- 有关传统的波峰焊机改造后SKM200GB101D适用于无铅工艺的报道已很多，关键看传统的波峰焊机是否满足上述的要求，实际上传统的波峰焊机的预热温度以及锡锅温度均能满足要求，并且许多波峰焊机的锡锅是由...[全文]
- 旋转头结构2012/9/25 19:54:59 2012/9/25 19:54:59
- 新型的旋转贴片头。贴片头的结N4803FD300构如图11.51所示。从图11.51中可以看出，旋转头从拾取元器件到贴放元器件，整个动作通过分度头（INDEX装置），在圆筒凸轮和片板凸轮的配合下完成...[全文]
- 按功能分类2012/9/25 19:34:07 2012/9/25 19:34:07
- 由于近年来元器件片式化率越来N4803FC300越高，SMC/SMD品种越来越多，形状不同，大小各异，此外还有大量的接插件，这对贴片机贴装品种的能力要求越来越高。正如前文所述，目前一种贴片机还不能做...[全文]
- CCD的分辨率2012/9/24 19:46:22 2012/9/24 19:46:22
- 光学系统采用两N3476TD420种分辨率：灰度值分辨率和空间分辨率。灰度值分辨率是利用图像多级亮度来表示分辨率的方法，机器能分辨给定点的测量光强度，所需光强度越小则灰度值分辨率就越高，一般采用2...[全文]
- 影响胶点质量的因素2012/9/23 13:35:02 2012/9/23 13:35:02
- 优良的胶点应是表面光亮，有适合FS20R06W1E3的形状和几何尺寸，无拉丝和拖尾现象，国内外很多公司研究表明胶点质量不仅取决于贴片胶品质，而且与点胶机参数设置及工艺参数的优化有密切关系，现分别叙述...[全文]
- 无铅焊锡膏2012/9/21 20:11:56 2012/9/21 20:11:56
- 无铅焊锡膏同锡铅锡CM400DY-24NF膏相比，不仅合金成份发生变化，而且糊状焊剂成分也发生变化。现简述如下：(1)无铅合金粉理论上，已研发成功的无铅合金都可以制成无铅合金粉并配制成无铅锡膏，...[全文]
- 仪器仪表的使用2012/9/19 20:00:39 2012/9/19 20:00:39
- 1．电压表和电流表的使用从指示器件库中，选定电压表A198S13或电流表，用鼠标拖曳到电路工作区中，通过旋转操作可以改变其引出线的方向。双击电压表或电流表可以在弹出的对话框中设置工作参数。电压表和...[全文]
- SET、RST、PLS、PLF指令2012/9/17 20:10:03 2012/9/17 20:10:03
- SET为PLC的置位或称置Z0607MA数指令，RST为PLC的复位或称清零指令。SET/RST指令用于线圈(Y、S、M)的自保持功能，相当于RS触发器，其中S为置数端，使线圈接通，R为复位端，使线...[全文]
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