塑封SMD壳体塑封

发布时间:2012/10/3 18:16:39 访问次数:591

    塑料封AP6923O装表面安装元器件使用前的注意事项与保管
    绝大部分电子产品中所用的lC元器件，其封装均采用模压塑料封装，其原因是能大批量生产及成本低。但由于塑料制品有一定的吸湿性，因此，塑料器件(SOJ、PLCC和QFP)属于潮湿敏感器件(Moisture Sensitive Devices)。由于通常的再流焊（红外焊、热风焊或汽相焊等）或波峰焊，都是对整个SMD加热的，当焊接过程中的高热施加到已经吸湿的塑封SMD壳体上时，所产生的热应力会使塑壳与引脚连接处发生裂缝，轻者会引起壳体渗漏使芯片受潮而慢慢失效，重者会使引脚松动造成早期失效。因此，在塑料封装表面安装元器件的储存和使用中应注意下列事项。
2.8,1 塑料封装表面安装元器件的储存
    ①存储场地的环境要求：库房室温低于40 0C，相对湿度小于60%。
    ②不贴装时不开封。塑料封装SMD出厂时，都被封装于带干燥剂的防潮湿包装袋内，并注明其防湿有效期为一年，不用时不开封。不要因为清点数量或其他一些原因将SMD零星存放在一般管子或口袋外，以免造成SMD塑壳吸湿。

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