开封时先AP72T02GH认真阅读包装后的说明书
    规范的IC包装袋均印有（贴有）“使用说明书”，说明书上最醒目的标志是“防静电”和“防湿”。通常塑封元器件是湿敏感器件，吸湿率在0.015%左右，元器件在焊接时，受湿器件内部微量的水分会因受热而膨胀，内压升高从而导致内部芯片受损。此外说明书还给使用者提供很多信息，包括IC型号、数量、生产日期以及生产中注意事项，如IC在不拆封的情况下可以存放一午，拆封后根据湿敏感度标号，应在规定时期内贴完，若湿敏感度为4，则应在72小时内用完，若湿敏感为3，则可在168小时内用完。湿敏感度数字越大则IC可贴日期越短，湿敏感度的依据是IPC/JEDEC J-STC-020标准。当IC用不完时，应存储在干燥箱内或烘干处理，说明书中提供了烘干的温度和时间参数。此外，还规定IC元器件在焊接时的最高温度（峰值温度）。
    2．观察包装袋内附带的湿度指示卡
    在开封取用时，也应先观察包装袋内附带的湿度指示卡，当所有黑圈都显示蓝色时，说明所有SMD都是干燥的，可放心使用；当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；当30%的圈变成粉红色时，表示干燥剂已变质；SMD已经有吸湿的危险，当所有的圈都变成粉红色时，即表示所有的SMD已严重吸湿，装焊前一定要对该包装袋中所有的SMD进行驱湿烘干处理。

    3．湿度指示卡的读法
    湿度指示卡有许多品种，但基本上可归纳为六圈式和三圈式，如图2.91所示。六圈式的可显示湿度为10%，20%，30%，40%，50%和60%;三圈式的只有20%，30%和40%，其所指示的某相对湿度是介于粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色圈所对应的酉分数。例如，20%的圈变成粉红色，40%的圈仍显示蓝色，则蓝色与粉红色之间显示淡紫红色的圈旁的
30%，即为相对湿度值。