所有塑封SMD，当开封APA2069时发现湿度指示卡的湿度为30%以上或开封后的SMD未在规定时间内装焊完毕，以及超期存储的SMD等，在贴装前一定要事先进行驱湿烘干。烘干方法有低温烘干法和高温烘干法。
    1．低温烘干法
    ·烘箱温度：(40±2)℃：
    ．相对湿度：<5%;
    ●烘干时间：192h。
    2．高温烘干法
    ·烘箱温度：(125±5)℃：
    ●烘干时间：5～48h。
    具体温度与时间因厂商不同而略有差异，详见表2.61。

    注意事项：
    ①凡采用塑料管包装的SMD（SOP、SOJ、PLCC和QFP等），其包装管不耐高温，不能直接放进烘箱烘烤，应另行放在金属管或金属盘内才能烘烤。
    ②QFP的包装望料盘有不耐高温和耐高温两种。耐高温的（注有Tma。为135 0C、150 0C或180℃等几种）可直接放入烘箱中进行烘烤，不耐高温的不可直接放入烘箱烘烤，以防发生意外，应另放在金属盘内进行烘烤。转放时应防止损伤引脚，以免破坏其共面性。