PLCC封装的元器件A2430至今仍大量使用，但焊盘设计中经常出现错误，并导致焊接后焊料不能完全包裹L引脚的下沿，通常PLCC引脚在焊接后也有两个焊接点，PLCC和LCCC焊盘图形如图4.29所示。
    外侧焊点为主焊点，内侧焊点为次焊点，PLCC嚣件的引脚间距通常为1.27mm (50mil)，故焊盘的宽度为0.63mm (25mil)，长度为2.03mm (80mil)，PLCC引脚在焊盘上的位置有两种类型：
   ①引脚居中型。这种设计在计算时较方便和简单，焊盘的宽度为0.63mm (25mil)，长度为2.03mm (80mil)，只要计算出元器件引脚落地中央尺寸，就可以方便地设计出焊盘内外侧的尺寸，如图4.30所示。
    

    ②引脚不居中型。这种设计有利于形成主焊接点，外侧有足够的锡量供给主焊缝，PLCC引脚与焊盘的相切点在焊盘的内1/3处。焊盘的宽度仍为0.63mm (25mil)，长度焊盘的宽度仍为0.63mm (25mil)，如图4.31所示。
  

    (6) QFP焊盘设计
    ①焊盘长度计算。焊盘长度和引脚长度的最佳比为
或者/2=F+/+A (F为端部长0.4mm;彳为趾部长0.6mm;三1为元器件引脚长度；三2为焊盘长度)。
    QFP焊盘的设计如图4.32所示。