焊盘宽A2557KLB 度通常取：0.49P≤62≤0.54P（P为引脚公称尺寸；b2为焊盘宽度）。对于引脚中心距0.5mm间距的QFP焊盘设计，若以FQFP48元器件为例，它的外形尺寸如图4.33所示。考虐以上各种因素，则/=0,5mm（器件规定）；具体焊盘尺寸如图4.34所示。
              
               

    (7) BGA焊盘设计
    BGA焊点的形态如图4.35所示，图中D。、D。是器件基板的焊盘尺寸，Db是焊球的尺寸，Dp是PCB焊盘尺寸，H是焊球的高度。

    通常片式元器件的焊盘结构有两种形式：一种称为阻焊膜定义的焊盘(Solder MaskDefined pad，SMD)；另一种称为非阻焊膜定义的焊盘(NON-Solder Mask Defined pad，NSMD)，现以BGA焊盘结构为例，这两种焊盘的结构如图4.36所示。
    但两种焊盘结构的性能有所不同，现比较如下：SMD焊盘特点是阻焊膜的一部分覆盖在铜焊盘上；焊盘尺寸由阻焊膜确定，焊盘尺寸精度不高；焊盘与焊球接合处有焊料尖突点，应力集中，易影响焊点可靠性；但因焊盘铜层尺寸较大，故有利于热传导，特别是返修时焊盘不容易脱落。
    NSMD焊盘特点是焊盘上没有覆盖阻碍膜，而是由铜层确定；焊盘尺寸精度高；焊接后焊球与焊盘接合处没有焊料尖突点，这意味着没有应力集中现象，焊点可靠性高；但因焊盘铜层尺寸较小，故不利于热传导，返修时焊盘容易脱落。