在SMT中，柱形无A2400源元器件(MELF)的焊盘图形设计与焊接工艺密切相关，MELF焊盘图形如图4.27所示。当采用贴片一波峰焊时，其焊盘图形可参照片状元器件的焊盘设计原则来设计；当采用再流焊时，为了防止柱状元器件的滚动，焊盘上必须开一个缺口，在元器件的定位时用。计算公式为
         

    (4)小外形封装晶体管
    在SMT中，小外形封装晶体管(SOT)的焊盘图形设计较为简单，一般来说，只要遵循下述规则即可。
    ①焊盘间的中心距与器件引线间的中心距相等。
    ②焊盘的图形与元器件引线的焊接面相似，但在长度方向上应扩展0.3mm，在宽度方向上应减少0.2mm；若用于波峰焊则长度方向及宽度方向均应扩展0.3mm。
    使用中应注意SOT的品种，如SOT-23、SOT-89、SOT-143和DPAK等，SOT焊盘图形如图4.28所示。