通常A1777N焊盘长度B的设计有下列三种情况：
  ·用于高可靠性场合时：B=Tm。。+%。。+，其中丁为焊头的最大宽度，日为元器件最大厚（高）度，K为常数（一般取K=0.254mm），此时焊盘尺寸偏大，焊接强度高。
  ·用于工业级产品：B=Tma。+l/2//nax+K此时焊盘尺寸适中，焊接强度高。
  ·用于消费类产品：B=Tmax+K，此时焊盘尺寸偏小，焊盘长度仅等于元器件的长度，
    但在良好的工艺条件下乃有足够的焊接强度，此设计有利于整机外形小型化。对于焊盘宽度A的设计也相应有下列三种情况：
  ·用于高可靠性场合时，焊盘宽度A=l.l×元器件宽度；用于工业级产品时，焊盘宽度 A=l.0×元器件宽度；用于消费类产品时，焊盘宽度A- (0.9～1.0)X元器件宽度。
  ●焊盘间距G应适当小于元器件两端焊头之间的距离。
  ．焊盘外侧距离D=/+2b2。
    综上所述，在R/C片式元器件的焊盘设计中B=T+bl+b2，A= W+KD=L+2b2，其中，bi取值范围为0.05～0.3mm; b2取值范围为0.25～1.3mm;K取值范围为(0±O.l)mm; 0.2mm。
    对于0603 [0201]的片式元器件，为了防止焊接过程的立碑等焊接缺陷，经常推荐下列形态的焊盘：
    ●矩形焊型（又称为H形焊盘），如图4.24所示。
    ●半圆形焊型（又称为U形焊盘），如图4.25所示。
                       

  (2)钽电容
  在部分电子产品中，经常出现钽电容焊后出现歪斜的现象，这是因为钽电容的端电极不是直接包裹本体的端头，而是由金属片引出本体，再折弯而成的，其金属片的宽度小于本体的宽度，如果焊盘尺寸过大则会造成焊后歪斜，钽电容外形，焊盘尺寸以及焊接后效果如图4.26所示。
              

    计算钽电容焊盘的相应参数时，用w代替形，用办代替日以示区别。焊盘计算公式为
    A=wnax-K
    B=hmax+Tmin-K
    G=￡m    ax-2 Tma。-K
式中，彳为焊盘宽度；B为焊盘长度；G为焊盘间隙；三为钽电容的长度；形为钽电容电极的宽度；H为钽电容电极的厚（高）度；丁为钽电容的电极宽度；K为常数(一般取K=0.254mrn)。