当今SMT技术已经成熟，并已A011636-B5 得到广泛应用，有关SMT设备，无论是印刷机还是贴片机都已达到相当高的精度，红外热风再流焊炉不仅控温精度高，而且可配备温度实时控制系统。然而在一些使用高精度设备的工厂，其SMT产品并有达到预想的质量，其中困扰产品质量的原因之一是SMB设计问题。一些公司只强调设计速度，在设计阶段不能全面考虑制造工艺要求，结果由于制造工艺性差，还要回过头来再纠正制造过程中存在的问题，以致多次纠正问题，导致整个产品的实际开发周期变长，成本也随之增加，部分设计人员对元器件、SMT工艺、设备缺乏了解，造成设计产品不能满足SMT大生产的要求，在一条先进的SMT设备之后，还需人工进行返修，既浪费工时、延误工期，又不能保证产品质量，毕竟部分SMT产品返修是很困难的。
    本章从介绍常见的设计错误入手，分析不良设计产生的原因，提出优化设计的基本原则和常见的规律。
    常见的SMB设计错误
    常见的SMB设计错误有以下一些：
    ①SMB没有工艺边、工艺孔，不能满足SMT设备的装夹要求，也就意味着不能满足大生产的要求，如图4.1所示。
    ②SMB外形异形或尺寸过大／过小，同样不能满足设备的裟夹要求。
    ③SMB、FQFP焊盘四周没有光学定位标志(Mark)或者Mark点不标准，如Mark点周围有阻焊膜，或过大／过小，造成Mark点图像反差过小，机器频繁报警不能正常工作。
    ④焊盘结构尺寸不正确，如芯片元器件的焊盘间距过大／过小，焊盘不对称，以致芯片元器件焊接后，出现歪斜、立碑等多种缺陷，如图4.2和图4.3所示。

    ⑤焊盘上有过孔会造成焊接时焊料熔化后通过过孔漏到底层，引起焊点焊料过少，如图4.4所示。
    ⑥片式元器件焊盘大小不对称，特别是用地线、过线的一部分作为焊盘使用，以致再流时片式元器件两端焊盘受热不均匀，锡膏先后熔化而造成立碑缺陷。