第三种是ALIVH-FB，积层式多层板的基材是DF3A5.6LFE 采用双面胶膜厚度为12.5Um的聚酰亚鹰( Polyimidei，PI)，薄片材料为介质层，它具有更高的Tg、更小的热膨胀系数和介电常数占，其技术指标见表3.14。

    ALIVH-FB与标准型及ALIVH-B的区别在于适用范围不同，ALIVH-FB适用于MCM与CSP器件，即适用于芯片级基板的制造，等级最高。它的优点是：绝缘介质要求更薄（小于30ptm，并在±5%内，导线细，为20t.tm），PCB的CTE接近于芯片的CTE。
    随着超高性能电子产品的开发，特别是半导体元器件的封装技木的发展，BGA、CSP、F．C、QFP，越来越大量地使用高精度、高细导线技术，这将会促使BUM技术更快地发展，并成为PCB制造工业另一个瞩目的焦点。
    此外，20世纪末纳米材料的研究与应用越来越受到人们的重视，由于纳米材料体系具有许多独特的性质，故含纳米材料的基材也具有特殊功能。例如，在PCB基材中加入纳米级金属粉或由纳米金属制成金属基覆铜板，具有电磁屏蔽功能，这将有利于减小噪声和提高信噪比。
    若将纳米级Ti02、Zn0、Fe20，粉末掺入到树脂中，基材就会有良好的静电屏蔽功能，这对于航天、航空、电子领域用的PCB的防静电性能来说，有着积极的意义。纳米级粉末的加入还可以降低基材的应力，增加板材的韧性和耐热性。目前国内市场已推出抗紫外线板材，它能适应与光敏阻焊剂的配套使用。若能在环氧树脂中加入纳米级粉末Ti02、Fe203，就很容易地制造出抗紫外线的覆铜箔板。
    总之，电子信息产业的发展牵动着印制板制造领域的进步，同样印制基材品种的增多也强有力地支撑着电子产品的大踏步前进。