再流焊
发布时间:2012/9/27 20:33:11 访问次数:969
再流焊又称为回流焊( Reflow)，它SKM200GB124D的本意是通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，焊接过程中不再添加任何额外焊料的一种焊接方法。早期预置的是片状和圈状焊料，随着片式元器件的出现，膏状焊料应运而生，并取代了其他形式的焊料，再流焊技术成为SMT的主流工艺。
再流焊与传统的波峰焊相比，具有下列优点：
● 焊膏能定量分配，精度高，焊料受热次数少，不易混入杂质，并且焊料的使用量相对较小；
● 能适用于焊接各种高精度、要求高的元器件，如0603电阻电容以及QFP、BGA、CSP等芯片封装元器件；
● 焊接缺陷少。
如今，通孔元器件的再流焊也已成熟，随着使用无铅焊料进程的加快，焊料的价格提高，原有波峰焊价廉的优势逐渐丧失，这将使更多的电子产品采用再流焊工艺。
再流焊技术按照加热方法通常可分为三大类，即热风红外再流焊、汽相再流焊和激光再流焊。本章就三大类型再流焊的工艺特点讨论焊接曲线的调节以及设备等问题。
当在SMB上涂布了锡膏并贴放元器件后，通常（或者说绝大部分）是放在红外再流焊炉中进行焊接的。再流焊炉中具有多组红外加热器，并以热辐射的形式向SMA传递热能，同时在再流焊炉中还设有热风泵统，从而使炉温更均匀。通常把红外再流焊炉中实现焊接的过程称为红外再流焊。
再流焊与传统的波峰焊相比，具有下列优点：
● 焊膏能定量分配，精度高，焊料受热次数少，不易混入杂质，并且焊料的使用量相对较小；
● 能适用于焊接各种高精度、要求高的元器件，如0603电阻电容以及QFP、BGA、CSP等芯片封装元器件；
● 焊接缺陷少。
如今，通孔元器件的再流焊也已成熟，随着使用无铅焊料进程的加快，焊料的价格提高，原有波峰焊价廉的优势逐渐丧失，这将使更多的电子产品采用再流焊工艺。
再流焊技术按照加热方法通常可分为三大类，即热风红外再流焊、汽相再流焊和激光再流焊。本章就三大类型再流焊的工艺特点讨论焊接曲线的调节以及设备等问题。
当在SMB上涂布了锡膏并贴放元器件后，通常（或者说绝大部分）是放在红外再流焊炉中进行焊接的。再流焊炉中具有多组红外加热器，并以热辐射的形式向SMA传递热能，同时在再流焊炉中还设有热风泵统，从而使炉温更均匀。通常把红外再流焊炉中实现焊接的过程称为红外再流焊。
再流焊又称为回流焊( Reflow)，它SKM200GB124D的本意是通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，焊接过程中不再添加任何额外焊料的一种焊接方法。早期预置的是片状和圈状焊料，随着片式元器件的出现，膏状焊料应运而生，并取代了其他形式的焊料，再流焊技术成为SMT的主流工艺。
再流焊与传统的波峰焊相比，具有下列优点：
● 焊膏能定量分配，精度高，焊料受热次数少，不易混入杂质，并且焊料的使用量相对较小；
● 能适用于焊接各种高精度、要求高的元器件，如0603电阻电容以及QFP、BGA、CSP等芯片封装元器件；
● 焊接缺陷少。
如今，通孔元器件的再流焊也已成熟，随着使用无铅焊料进程的加快，焊料的价格提高，原有波峰焊价廉的优势逐渐丧失，这将使更多的电子产品采用再流焊工艺。
再流焊技术按照加热方法通常可分为三大类，即热风红外再流焊、汽相再流焊和激光再流焊。本章就三大类型再流焊的工艺特点讨论焊接曲线的调节以及设备等问题。
当在SMB上涂布了锡膏并贴放元器件后，通常（或者说绝大部分）是放在红外再流焊炉中进行焊接的。再流焊炉中具有多组红外加热器，并以热辐射的形式向SMA传递热能，同时在再流焊炉中还设有热风泵统，从而使炉温更均匀。通常把红外再流焊炉中实现焊接的过程称为红外再流焊。
再流焊与传统的波峰焊相比，具有下列优点：
● 焊膏能定量分配，精度高，焊料受热次数少，不易混入杂质，并且焊料的使用量相对较小；
● 能适用于焊接各种高精度、要求高的元器件，如0603电阻电容以及QFP、BGA、CSP等芯片封装元器件；
● 焊接缺陷少。
如今，通孔元器件的再流焊也已成熟，随着使用无铅焊料进程的加快，焊料的价格提高，原有波峰焊价廉的优势逐渐丧失，这将使更多的电子产品采用再流焊工艺。
再流焊技术按照加热方法通常可分为三大类，即热风红外再流焊、汽相再流焊和激光再流焊。本章就三大类型再流焊的工艺特点讨论焊接曲线的调节以及设备等问题。
当在SMB上涂布了锡膏并贴放元器件后，通常（或者说绝大部分）是放在红外再流焊炉中进行焊接的。再流焊炉中具有多组红外加热器，并以热辐射的形式向SMA传递热能，同时在再流焊炉中还设有热风泵统，从而使炉温更均匀。通常把红外再流焊炉中实现焊接的过程称为红外再流焊。
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