三维立体封装实现后做什么

发布时间:2012/9/30 19:36:35 访问次数:753

三维立体封装实现后似乎AD210BN表明硅芯片技术已到了尽头，然而，应用领域的微型化、多功能化以及智能化是人类永远的追求目标。科技人员一方面继续加强对硅芯片技术的深化研究，一项称为SOI (Silicon-on-Insulator)的技术已崭露头角。SOI技术是一项既完全继承了硅材料价廉、光刻技术成熟的优势，同时又在原来基础上取得突破性进展的技术，它可以实现当今硅芯片不仅在二维方向的集成，而且向三维集成发展。三维集成电路的前景是非常诱人的，新型IC将会速度更快、功能更强、集成度更高，这也意味着I/O数量会更多，并将给微电子装联技术带来更大的挑战。另一方面，更值得一提的是，20世纪末，纳米技术及其研究成果已在科技界和军事界引起了巨大的震动，纳米电子器件出现，将像历史上出现晶体管和IC -样，给电子装联技术带来更大的变革，纳米技术已经开辟了高新技术竞争的又一战场。此外，在高分子聚合物领域，众多的科技工作者正在积极开展导电高分子材料的研究，并且取得了良好的效果，一旦进入实用化阶段，这将会使当前的锡焊装联技术发生天翻地覆的变化，焊接缺陷、环境污染和工艺复杂将得到彻底的改变。科技领域是一个整体，一门学科的突破往往需要众多学科的支持与配合，信息产业将承担着火车头的作用，牵引着各门学科永远向前！
可以预测，21世纪电子组装技术将呈现多元化的局面。SMT组装仍是其发展的主流，即使在已经出现的微组装技术中，它仍是一项基础的结构技术。在消费类电子产品中，通孔元器件再流焊工艺将会逐步取代波峰焊工艺。以MCM、3D为核心的MPT将不仅在军事电子、航天航空领域广泛采用，而且将会出现廉价的MCM用于民用电子设备。21世纪20年后将出现以纳米电子器件为中心的微电子封装技术和装联技术，其发展史将翻开新的篇章。

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