表面安装元器件
发布时间:2012/9/30 19:39:27 访问次数:863
表面安装元器件俗称无引脚AD22103KR元器件，于20世纪60年代问世，人们习惯上把表面安装无源元器件，如片式电阻、电容、电感称为SMC (Surface Mounted Components)，而将有源器件，如小外形晶体管SOT及四方扁平组件(QFP)称为SMD (Surface Mounted Devices)。无论是SMC还是SMD，在功能上都与传统的通孔安装元器件相同，最初是为了减小体积而制造的，最早出现在电子表中，使电子表微型化成为可能。然而，它们一经问世，就表现出了强大的生命力，其体积明显减小、高频特性提高、耐震动、安装紧凑等优点是传统通孔元器件所无法比拟的，从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、微型化、低成本的方向发展。例如，片式器件组装的手提式摄像机、掌上电脑和手机等，不仅功能全，而且价格低，现已在人们日常生活中广泛使用。同时，这些微型电子产品又促进了SMC和SMD向微型化发展。片式电阻电容已由早期的3.2mm×1.6mm缩小到0.6mm×0.3mm，lC的引脚中心距已由1.27mm减小到0.3mm，且随着裸芯片技术的发展，BGA和CSP类高引脚数器件已广泛应用到生产中。比外，一些机电元器件，如开关、继电器、滤波器、延迟线、热敏和压敏电阻，也都实现了片式化。如今，表面安装元器件品种繁多、功能各异，但元器件的片式化发展却不平衡，阻容器件、三极管、lC发展快，异型器件、插座、振荡器发展迟缓。而已片式化的元器件，又未能标准化，不同国家以至于不同厂家均有较大的差异。因此，在设计选用元器件时，一定要弄清楚元器件的型号、，一家及性能等，以避免出现互换性差的缺陷。
当然，表面安装元器件也存在着不足之处，例如，元器件与PCB表面非常贴近，与基板间隙小，给清洗造成了困难；元器件体积小，电阻、电容一般不设标记，一旦弄乱就难以搞清楚；特别是元器件与PCB之间热膨胀系数的差异性等也是SMT产品中应注意的问题。
本章主要介绍目前SMT生产中常用的SMC/SMD，侧重介绍它们的结构特点、主要性能指标、外形尺寸、识别标志包装形式以及无铅化后应该注意的问题，以供相关人员选用时参考。
当然，表面安装元器件也存在着不足之处，例如，元器件与PCB表面非常贴近，与基板间隙小，给清洗造成了困难；元器件体积小，电阻、电容一般不设标记，一旦弄乱就难以搞清楚；特别是元器件与PCB之间热膨胀系数的差异性等也是SMT产品中应注意的问题。
本章主要介绍目前SMT生产中常用的SMC/SMD，侧重介绍它们的结构特点、主要性能指标、外形尺寸、识别标志包装形式以及无铅化后应该注意的问题，以供相关人员选用时参考。
表面安装元器件俗称无引脚AD22103KR元器件，于20世纪60年代问世，人们习惯上把表面安装无源元器件，如片式电阻、电容、电感称为SMC (Surface Mounted Components)，而将有源器件，如小外形晶体管SOT及四方扁平组件(QFP)称为SMD (Surface Mounted Devices)。无论是SMC还是SMD，在功能上都与传统的通孔安装元器件相同，最初是为了减小体积而制造的，最早出现在电子表中，使电子表微型化成为可能。然而，它们一经问世，就表现出了强大的生命力，其体积明显减小、高频特性提高、耐震动、安装紧凑等优点是传统通孔元器件所无法比拟的，从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、微型化、低成本的方向发展。例如，片式器件组装的手提式摄像机、掌上电脑和手机等，不仅功能全，而且价格低，现已在人们日常生活中广泛使用。同时，这些微型电子产品又促进了SMC和SMD向微型化发展。片式电阻电容已由早期的3.2mm×1.6mm缩小到0.6mm×0.3mm，lC的引脚中心距已由1.27mm减小到0.3mm，且随着裸芯片技术的发展，BGA和CSP类高引脚数器件已广泛应用到生产中。比外，一些机电元器件，如开关、继电器、滤波器、延迟线、热敏和压敏电阻，也都实现了片式化。如今，表面安装元器件品种繁多、功能各异，但元器件的片式化发展却不平衡，阻容器件、三极管、lC发展快，异型器件、插座、振荡器发展迟缓。而已片式化的元器件，又未能标准化，不同国家以至于不同厂家均有较大的差异。因此，在设计选用元器件时，一定要弄清楚元器件的型号、，一家及性能等，以避免出现互换性差的缺陷。
当然，表面安装元器件也存在着不足之处，例如，元器件与PCB表面非常贴近，与基板间隙小，给清洗造成了困难；元器件体积小，电阻、电容一般不设标记，一旦弄乱就难以搞清楚；特别是元器件与PCB之间热膨胀系数的差异性等也是SMT产品中应注意的问题。
本章主要介绍目前SMT生产中常用的SMC/SMD，侧重介绍它们的结构特点、主要性能指标、外形尺寸、识别标志包装形式以及无铅化后应该注意的问题，以供相关人员选用时参考。
当然，表面安装元器件也存在着不足之处，例如，元器件与PCB表面非常贴近，与基板间隙小，给清洗造成了困难；元器件体积小，电阻、电容一般不设标记，一旦弄乱就难以搞清楚；特别是元器件与PCB之间热膨胀系数的差异性等也是SMT产品中应注意的问题。
本章主要介绍目前SMT生产中常用的SMC/SMD，侧重介绍它们的结构特点、主要性能指标、外形尺寸、识别标志包装形式以及无铅化后应该注意的问题，以供相关人员选用时参考。
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