PLCC/PQFP封装技术
发布时间:2012/9/4 20:20:50 访问次数:3100
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)封装技术为带AAT1165引线的塑料芯片载体封装。此封装为表面贴装型封装类型之一，外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
PQFP( Plastic Quad Flat Package)封装技术为塑料方形扁平式封装，采用此封装的集成电路芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的集成电路芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来，采用SMD安装的芯片不必在电路板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点，将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与电路板的焊接。用这种方法焊上去的集成电路芯片，如果不用专用工具是很难拆郐下来的。
PQFP与PLCC从外形上看四边都有脚，PQFP脚向外弯，PLCC脚向内伸；PLCC的封装通常是陶瓷的，陶瓷基板的4个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。如图13-5所示为采用PLCC和PQFP封装的集成电路芯片。
采用PLCC和PQFP封装的集成电路芯片
和其他封装技术相比，PLCC/PQFP封装技术具有以下特点：
①适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
②适合高频使用，如486处理器。
③操作方便，可靠性高。
④芯片面积与封装面积之间的比值较小。
PQFP( Plastic Quad Flat Package)封装技术为塑料方形扁平式封装，采用此封装的集成电路芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的集成电路芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来，采用SMD安装的芯片不必在电路板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点，将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与电路板的焊接。用这种方法焊上去的集成电路芯片，如果不用专用工具是很难拆郐下来的。
PQFP与PLCC从外形上看四边都有脚，PQFP脚向外弯，PLCC脚向内伸；PLCC的封装通常是陶瓷的，陶瓷基板的4个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。如图13-5所示为采用PLCC和PQFP封装的集成电路芯片。
采用PLCC和PQFP封装的集成电路芯片
和其他封装技术相比，PLCC/PQFP封装技术具有以下特点：
①适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
②适合高频使用，如486处理器。
③操作方便，可靠性高。
④芯片面积与封装面积之间的比值较小。
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)封装技术为带AAT1165引线的塑料芯片载体封装。此封装为表面贴装型封装类型之一，外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
PQFP( Plastic Quad Flat Package)封装技术为塑料方形扁平式封装，采用此封装的集成电路芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的集成电路芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来，采用SMD安装的芯片不必在电路板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点，将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与电路板的焊接。用这种方法焊上去的集成电路芯片，如果不用专用工具是很难拆郐下来的。
PQFP与PLCC从外形上看四边都有脚，PQFP脚向外弯，PLCC脚向内伸；PLCC的封装通常是陶瓷的，陶瓷基板的4个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。如图13-5所示为采用PLCC和PQFP封装的集成电路芯片。
采用PLCC和PQFP封装的集成电路芯片
和其他封装技术相比，PLCC/PQFP封装技术具有以下特点：
①适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
②适合高频使用，如486处理器。
③操作方便，可靠性高。
④芯片面积与封装面积之间的比值较小。
PQFP( Plastic Quad Flat Package)封装技术为塑料方形扁平式封装，采用此封装的集成电路芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的集成电路芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来，采用SMD安装的芯片不必在电路板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点，将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与电路板的焊接。用这种方法焊上去的集成电路芯片，如果不用专用工具是很难拆郐下来的。
PQFP与PLCC从外形上看四边都有脚，PQFP脚向外弯，PLCC脚向内伸；PLCC的封装通常是陶瓷的，陶瓷基板的4个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。如图13-5所示为采用PLCC和PQFP封装的集成电路芯片。
采用PLCC和PQFP封装的集成电路芯片
和其他封装技术相比，PLCC/PQFP封装技术具有以下特点：
①适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
②适合高频使用，如486处理器。
③操作方便，可靠性高。
④芯片面积与封装面积之间的比值较小。
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