由于无线通信技DAN212K术向高频化方向发展，对SMB的高频特性要求更加提高，特别是移动通信系统的扩增，所用的频率也由短波带( 300MHz～lGHz)逐渐进入微波带(1～3GHz)。频率的增高会导致基材的介电常数(8)增大。通常电路信号的传输速度矿(m/s)与s有关。
    V=Kx7
    忑式中，K为常数，C为光速，8为PCB的介电常数。
    当PCB的￡增大时，电路信号的传输速度V降低。例如，聚四氯乙烯基板的8为2.6～3，环氧基板的s为4.5～4.9，前者比后者低35%～47%，若采用前者制作SMB，则其信号速度比后者要快40%。
    此外，若从信号损失角度来分析，电介质材料在交变电场的作用下会因发热而消耗能量，通常用介质损耗角正切( tan8)表示，一般情况下tan8与s成正比关系。
    若tan8增大，介质吸收波长和热，损失大，在高频下这种关系就更加明显，它直接影响高频传输信号的效率。
    总之，s和tan8是评估SMB基材电气性能的重要参数，当电路的工作频率大于1GHz时通常要求基材的8<3.5，tan8< 0.02。此外，评估基材的电气性能指标还有抗电强度、绝缘电阻、抗电弧性能等。
    (2)特性阻扰Zo
    ①ZO的定义。当直流电通过导体时会产生阻力，这个阻力称为电阻(R)，而当脉动电通过导体时，同样受到阻力，但除了受到电阻外，还受到感抗（XL）和容抗(XC)的阻力，因此电路或元器件对通过其中的交流电流所产生的阻碍称为阻抗，而在计算机等数字通信产品中，印制线路传输的是由电压与时间构成的方波信号(Square Wave Signal)，通常又称为脉冲信号，此时所遭遇的阻力称为特性阻抗( Characteristic Impedance)。
    早期PCB的印制线，仅起到PCB层次之间的元器件和部件之间的互连功能，但随着数字电子产品的高速化，例如CPU，在2001年达到1.8GHz，而今后5年的发展规划要达到10GHz，作为电子元器件支撑的PCB已不再是一个简单的电气互连装置，PCB需求方也不仅满足于印制线的导通功能，而且应作为一种传输线路，需要有传输的效果。
    ②Zo高精度控制的意义。依据IPC-2141标准的3.4.4节，当信号在导线传输时，若导线的长度达到所传输信号波长的1/7，则此时的导线便成为信号传输线。以手机为例：当工作频率为900MHz时，电气信号传送速度矿=C光=30×104×l03rrr]s
  
  则         
   

即当导线的长度大于等于4.76cm时，导线应看成传输线，需要对其进行特性阻抗控制，小于4.76cm长度的导线可按普通导线看待，不必考虑特性阻抗问题。
    特性阻抗与传输线的感抗（XL）及容抗(Xc)的大小有关，其关系式为