特性阻抗DAP202K 又是电阻(R)、容抗(XC)和感抗(XL)综合的结果，即
                     

    根据电磁波的传送原理，印制导线的特性阻抗与搭载其上的IC元器件的输入／输出阻抗必须互相匹配，即传输线的负载阻抗等于传输线的特性阻抗，此时信号在传输途中所产生的能量反射和损失为最小，换言之，信号能量得到完整的传输。目前，SMB在电子电路设计中主要有四种常见的PCB传输线的组成结构，它们分别是微带线、嵌入状微带线、带状线以及双带状线。
    因此，在高频或高速数字信号传输技术不断发展的今天，PCB组件传输线的特性阻抗应保持恒定和稳定，即PCB的Zo应控制在某一精度范围内。通常根据PCB在系统中的作用分为三个等级，其划分的原则是：封装基板级（一级），包括BGA、CSP等基板；组件基板级（二级），包括MCM、存储器、功能卡；母板又称为主板级（三级）。不同级别的基板级Zo的精度要求分别是：封装基板极的Zo精度控制在5%以内，组件基板级的Zo精度控制在10%以内，主板基板级Zo精度控制在15%以内。
    目前对三级母板的Zo控制也提出要求，例如，民用的移动电话、笔记本电脑，当频率超过200MHz时对Zo的控制也提出要隶，这对于克服杂波反射、减少信号失真是非常有利的。
    ③如何控制PCB的Zo值。影响Zo值有多方面的因素，如绝缘层的介电常数&绝缘层的厚度H导线宽度W.导电层的厚度丁，包括镀金层的厚度，其s、日、r与PCB基材本身特性有关，如表面的平整性。
    目前，根据PCB基板的制造水平，上述项目的精度范围的设定值如下：
    ●H: (0.1士0.02) mm;
    ●W: (0.2士0.02) mm;
    ●s：(4.8士0.15) mm;
    ●丁：(0.035+0.005) mm。
    试验表明上述4个因素的影响百分率为：绝缘层厚度日为63%、导线宽度为25%、导线厚度为8%、介电常数为40%。由此我们得出这样的结论，在多层板的制造中绝缘厚度的精度高低对Zo精度控制是最重要的因素，其次是导线的度。在实际生产中，首先通过工艺的改进提高半固化片厚度的精度，以控制成型板的厚度日，采用复合金属层( Cu/Al)以控制铜箔的厚度；改进蚀刻液的配方，以及曝光加工的位置，以控制导线的宽度；采用新型的基材以控制PCB的占。经过上述工艺的改进使PCB的Zo精度得到明显的提高，并取得受控状态。目前，在高频板的设计中已有专用软件，例如国Polar公司的CiTS25陧抗计算软件可以用来计算上述各参数值。
  4．平整度高
  SMB要求很高的平整度，以使SMD引脚与SMB焊盘密切配合。SMB焊盘表面涂覆层不仅使用SnPb合金热风整平工艺，而且大量采用镀金工艺或者预热助焊剂涂覆工艺。