SMB焊盘涂镀层的DAP202U 种类比较多，工艺成熟，其中有的已经实现无铅化，PCB焊盘的涂镀层通常有下列几种。
    1．热风整平工艺(HASL)
    热风整平工艺俗称为喷锡，它是将印制板浸入熔融的焊料中，再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余的焊料吹掉，从而得到一个平滑、均匀又光亮的焊料涂覆层，热风整平工艺可分为垂直式和水平式两种，在无铅化后，PCB热风整平所用的焊料为无铅焊料，如SnAg等。
    在垂直式热风整平过程中，板子提升时由于焊料本身的重力作用及表面张力作用，使连接焊盘的焊料涂覆层出现上薄下厚的锡垂现象，垂直式热风整平后的焊盘不太平整；而水平式热风整平时，PCB水平通过上下对流的焊料波峰，然后受到上下两个风刀的水平吹扫，使板面及孔内的焊料得到整平，涂覆层厚度可到3～8ym，水平式热风整平工艺明显优于垂直式热风整平。
    无铅热风整平工艺的特点：
    ●工艺成熟；
    ．成本低；
    ·可焊性好；
    ．连接强度好；
    ·能经受多次加热循环，适合双面板、返修等工艺；
    ·PCB焊盘的表面处理温度高，PCB共面性差，容易造成装配缺陷，不适合复杂设计
    的PCB表面涂层。
    2．涂覆NUAu工艺
    SMB表面涂覆Ni/Au的方法主要有两种，一种是化学镀镍／浸金(Electroless Nickelsurfacefrom the Immersion Gold，ENIG)．ENIG由于耐氧化、可焊性好、镀层表面平，现已广泛用于SMB焊盘保护层，ENIG法金层通常为0.075～0.125ym，镀金层较薄；另一种是电镀镍／金(Electrolytic Ni/Au)，又称为还原法镀层，它的镀层要厚一些（大于等于0.15ym），其防氧化及耐磨效果好，故常用于插头、金手指、引线键常涂覆Au层。
    由于ENIG耐氧化、可焊性好、镀层表面平，故广泛用于SMT板，ENIG法中Ni层厚度3～5ym，金层仅为0.075～O.lOLun，金层仅起到防止镍层氧化的作用，薄的镀金层在焊接时迅速熔于焊料中，仅是焊料中的锡与镍层形成锡镍共价化合物，使焊点牢固。
    化学镀镍／浸金( ENIG)的优点：
    ·焊盘表面平坦、厚度均匀，适合细间距元器件的PCB表面涂层；
    ●焊盘有良好的可焊性；
    ·SMB存储时间长达1年。
    3．浸Ag工艺
    浸Ag是目前采用的新工艺。由于铜的标准电极电位(0.51V)低于银(0.799V)，所以铜可以置换溶液中的银离子，在铜表面生成沉积银层。铜表面完全被覆盖后化学反应也停止，所以镀层也很薄，只有0.025～0.05 ym。银的可焊性较好、接触电阻低，耐氧化性比铜、镍好，但镀层溥，长时间在高温下底层的铜会迁移至表面，被氧化后可焊性下降，此外在污染的大气中银易变色，严重时也会影响焊接。因此，生产中尽量保证银层的厚度，采取防变色措施是保证浸银质量的关键。