QFN焊盘设计
发布时间:2012/10/5 19:59:10 访问次数:4252
QFN焊盘设计应AD587KRZ包括两部分，一是周边焊盘设计，二是散热焊盘及过孔的设计。
①周边焊盘设计。周边焊盘的设计原则仍是保证QFN的引脚(MLF)落在所设计的焊盘之上，焊盘的宽度以及长度方向适当放大即可，以保证PCB制造时侧腐蚀，以及焊点形成可靠的弯月面，QFN封装及焊盘尺寸如表4.7和图4.42所示。
②导热焊盘和过孔的设计。通常QFN元器件的底面有一块散热板，为了进一步加大散热板的散热效果，通常在PCB相应的位置设定散热层（即QFN与PCB接含处的铜层不腐蚀，并不用绿油涂覆），此外在PCB的反面也保留相应的铜层作为散热层，顶层与底层用过孔相沟通以增加散热的效果。此时的导热焊盘面积同QFN元器件底部散热板面积相同，并开有一定数量的孔，通常多为圆孔，圆孔直径控制在2～3mm，圆孔中心距控制在3～4mm即可，如图4.43所示。过孔的作用一方面可以保证PCB正反散热层的互连，以增强散热效果，另一方面保证QFN在焊接时底层锡膏挥发物的排泄，否则会因挥发物气体的膨胀造成各种焊接缺陷。
③QFN模板的设计。QFN模板设计中注意导热、焊盘过孔，锡膏漏孔的设计，原则上保证锡膏能填入孔内即可。
QFN焊盘设计应AD587KRZ包括两部分，一是周边焊盘设计，二是散热焊盘及过孔的设计。
①周边焊盘设计。周边焊盘的设计原则仍是保证QFN的引脚(MLF)落在所设计的焊盘之上，焊盘的宽度以及长度方向适当放大即可，以保证PCB制造时侧腐蚀，以及焊点形成可靠的弯月面，QFN封装及焊盘尺寸如表4.7和图4.42所示。
②导热焊盘和过孔的设计。通常QFN元器件的底面有一块散热板，为了进一步加大散热板的散热效果，通常在PCB相应的位置设定散热层（即QFN与PCB接含处的铜层不腐蚀，并不用绿油涂覆），此外在PCB的反面也保留相应的铜层作为散热层，顶层与底层用过孔相沟通以增加散热的效果。此时的导热焊盘面积同QFN元器件底部散热板面积相同，并开有一定数量的孔，通常多为圆孔，圆孔直径控制在2～3mm，圆孔中心距控制在3～4mm即可，如图4.43所示。过孔的作用一方面可以保证PCB正反散热层的互连，以增强散热效果，另一方面保证QFN在焊接时底层锡膏挥发物的排泄，否则会因挥发物气体的膨胀造成各种焊接缺陷。
③QFN模板的设计。QFN模板设计中注意导热、焊盘过孔，锡膏漏孔的设计，原则上保证锡膏能填入孔内即可。
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