(8)测试点的设计
  在SMT的大生产中为了保证品质和降低成本，都离不开在线测试，为了保证测试工作的顺利进行，PCB设计时应考虑到测试点，与测试有关的设计要求如下。
  ①接触可靠性测试。应设计两个定位孔，原则上可用工艺孔代替，但对拼板的单板测试时仍应在子板上设计定位孔。测试点的焊盘的直径为0.9～l.Omm，并与相关测试针相配套，此外也可取通孔为测试点。测试点的中心应落在网格之上，测试点不应设计在板子的边缘5mm内，面板的测试点原则上应设在同一面上，并注意分散均匀。相邻的测试点之间的中心距不小于1.46mm，测试点之间不设计其他元器件，以防止元器件或测试点之间短路，如图4.19所示。
               

    测试点与元器件焊盘之间的距离应大于等于Imm，测试点不能涂覆任何绝缘层，如图4.20所示。

               
    ②电气可靠性设计。所有的电气节点都应提供测试点，即测试点应能覆盖所有的I/O、电源地和返回信号（全受控）。每一块IC都应有电源和地的测试点，如果元器件的电源和地脚不止一个，则应分别加上测试点，一个集成块的电源和地应放在2.54mm之内，钡0试频率超过SMHz的夹具，要求每块lC上都应放置电源。不能将IC控制线直接连接到电源、地或公用电阻。对带有边界扫描器件的VLSI和ASIC器件，应增设为实现边界扫描功能的辅助测试点，如时钟、模式、数据串行输入／输出端、复位端，以达到能测试元器件本身的内部功能逻辑的要求。