无铅焊点为何表面粗糙无光泽
发布时间:2012/10/9 19:48:51 访问次数:2800
人们看到的锡铅焊料的焊点ACM3225-271-2P是那么光亮，料没有IMC。当温度高于183℃焊料呈液态，单晶一样，因此焊点光亮。这主要得益于锡铅焊料是共晶焊料并且锡铅焊而低于183℃则呈固态，Sn37Pb二无合金就像
而无铅焊料不一样，通常无铅合金不是共晶焊料，并且焊料内存在不同的晶体成分，以SAC305合金为例，该合金含有三种不同的元素，合金凝固时，这三种元素相互共晶，并形成它们各自的熔点和凝固状态。在SAC305合金里可能形成不同的共晶成分分别是：Cri6Sn5，它的熔点是227℃、Ag3Sn它的熔点是221℃，它们又与锡分子构成了富锡合金即(Sn+Ag3Sn+ Cu6Sn5)，富锡合金的熔点是21 7℃。
富锡合金中的锡会在焊点冷却到232℃时在合金层的外表将先凝固为锡晶体（锡晶体通常为树枝状晶体），直至其余的液体混合物达到理想的三元共晶组成，随着温度的下降，按照温度的高低，不同熔点的晶体分别析出并附着在锡晶体的表面。如果元器件引脚镀了锡铅合金，熔解出来的铅也会形成共晶晶粒。对于锡铅共晶体，焊点中焊料某些部分的熔点会降低到183℃；对于SnPbAg，焊点中焊料某些部分的熔点还会降低到178℃。
因此，无铅焊点是多元的共晶体，根据光的漫射原理，无铅焊点不会反光亮而呈“橘皮形状”。此外，焊料在凝固时还伴随着体积的收缩，其收缩率大约为4%。体积的缩小大部分是出现在焊料最后凝固的地方。通常在这些地方幽现熔化温度最低的共晶晶粒。体积缩小，往往也是焊点中出现微裂纹的原因。
因此，在无铅焊接中，焊点没有光泽或者灰暗，并会出现同一块电路板的焊点之间灰暗程度或者光泽度不同，这些均是正常的现象，而不应当把它当成缺陷来看待。在再流焊过程中，适当快速冷却时可以减少各种晶粒尺寸，这对增加焊点的光亮是有好处的。
而无铅焊料不一样，通常无铅合金不是共晶焊料，并且焊料内存在不同的晶体成分，以SAC305合金为例，该合金含有三种不同的元素，合金凝固时，这三种元素相互共晶，并形成它们各自的熔点和凝固状态。在SAC305合金里可能形成不同的共晶成分分别是：Cri6Sn5，它的熔点是227℃、Ag3Sn它的熔点是221℃，它们又与锡分子构成了富锡合金即(Sn+Ag3Sn+ Cu6Sn5)，富锡合金的熔点是21 7℃。
富锡合金中的锡会在焊点冷却到232℃时在合金层的外表将先凝固为锡晶体（锡晶体通常为树枝状晶体），直至其余的液体混合物达到理想的三元共晶组成，随着温度的下降，按照温度的高低，不同熔点的晶体分别析出并附着在锡晶体的表面。如果元器件引脚镀了锡铅合金，熔解出来的铅也会形成共晶晶粒。对于锡铅共晶体，焊点中焊料某些部分的熔点会降低到183℃；对于SnPbAg，焊点中焊料某些部分的熔点还会降低到178℃。
因此，无铅焊点是多元的共晶体，根据光的漫射原理，无铅焊点不会反光亮而呈“橘皮形状”。此外，焊料在凝固时还伴随着体积的收缩，其收缩率大约为4%。体积的缩小大部分是出现在焊料最后凝固的地方。通常在这些地方幽现熔化温度最低的共晶晶粒。体积缩小，往往也是焊点中出现微裂纹的原因。
因此，在无铅焊接中，焊点没有光泽或者灰暗，并会出现同一块电路板的焊点之间灰暗程度或者光泽度不同，这些均是正常的现象，而不应当把它当成缺陷来看待。在再流焊过程中，适当快速冷却时可以减少各种晶粒尺寸，这对增加焊点的光亮是有好处的。
人们看到的锡铅焊料的焊点ACM3225-271-2P是那么光亮，料没有IMC。当温度高于183℃焊料呈液态，单晶一样，因此焊点光亮。这主要得益于锡铅焊料是共晶焊料并且锡铅焊而低于183℃则呈固态，Sn37Pb二无合金就像
而无铅焊料不一样，通常无铅合金不是共晶焊料，并且焊料内存在不同的晶体成分，以SAC305合金为例，该合金含有三种不同的元素，合金凝固时，这三种元素相互共晶，并形成它们各自的熔点和凝固状态。在SAC305合金里可能形成不同的共晶成分分别是：Cri6Sn5，它的熔点是227℃、Ag3Sn它的熔点是221℃，它们又与锡分子构成了富锡合金即(Sn+Ag3Sn+ Cu6Sn5)，富锡合金的熔点是21 7℃。
富锡合金中的锡会在焊点冷却到232℃时在合金层的外表将先凝固为锡晶体（锡晶体通常为树枝状晶体），直至其余的液体混合物达到理想的三元共晶组成，随着温度的下降，按照温度的高低，不同熔点的晶体分别析出并附着在锡晶体的表面。如果元器件引脚镀了锡铅合金，熔解出来的铅也会形成共晶晶粒。对于锡铅共晶体，焊点中焊料某些部分的熔点会降低到183℃；对于SnPbAg，焊点中焊料某些部分的熔点还会降低到178℃。
因此，无铅焊点是多元的共晶体，根据光的漫射原理，无铅焊点不会反光亮而呈“橘皮形状”。此外，焊料在凝固时还伴随着体积的收缩，其收缩率大约为4%。体积的缩小大部分是出现在焊料最后凝固的地方。通常在这些地方幽现熔化温度最低的共晶晶粒。体积缩小，往往也是焊点中出现微裂纹的原因。
因此，在无铅焊接中，焊点没有光泽或者灰暗，并会出现同一块电路板的焊点之间灰暗程度或者光泽度不同，这些均是正常的现象，而不应当把它当成缺陷来看待。在再流焊过程中，适当快速冷却时可以减少各种晶粒尺寸，这对增加焊点的光亮是有好处的。
而无铅焊料不一样，通常无铅合金不是共晶焊料，并且焊料内存在不同的晶体成分，以SAC305合金为例，该合金含有三种不同的元素，合金凝固时，这三种元素相互共晶，并形成它们各自的熔点和凝固状态。在SAC305合金里可能形成不同的共晶成分分别是：Cri6Sn5，它的熔点是227℃、Ag3Sn它的熔点是221℃，它们又与锡分子构成了富锡合金即(Sn+Ag3Sn+ Cu6Sn5)，富锡合金的熔点是21 7℃。
富锡合金中的锡会在焊点冷却到232℃时在合金层的外表将先凝固为锡晶体（锡晶体通常为树枝状晶体），直至其余的液体混合物达到理想的三元共晶组成，随着温度的下降，按照温度的高低，不同熔点的晶体分别析出并附着在锡晶体的表面。如果元器件引脚镀了锡铅合金，熔解出来的铅也会形成共晶晶粒。对于锡铅共晶体，焊点中焊料某些部分的熔点会降低到183℃；对于SnPbAg，焊点中焊料某些部分的熔点还会降低到178℃。
因此，无铅焊点是多元的共晶体，根据光的漫射原理，无铅焊点不会反光亮而呈“橘皮形状”。此外，焊料在凝固时还伴随着体积的收缩，其收缩率大约为4%。体积的缩小大部分是出现在焊料最后凝固的地方。通常在这些地方幽现熔化温度最低的共晶晶粒。体积缩小，往往也是焊点中出现微裂纹的原因。
因此，在无铅焊接中，焊点没有光泽或者灰暗，并会出现同一块电路板的焊点之间灰暗程度或者光泽度不同，这些均是正常的现象，而不应当把它当成缺陷来看待。在再流焊过程中，适当快速冷却时可以减少各种晶粒尺寸，这对增加焊点的光亮是有好处的。
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