有意识地将A12A若干个相同单元印制板进行有规则的拼合，把它们拼合成长方形或正方形。进行拼缝孔的设计时，拼板之间可以采用V形槽、邮票孔、冲槽等工艺手段进行组合，如图4.16和图4.17所示，对于不相同印制的拼合亦可按此原则进行，但应注意元器件位号的编写方法。
             
                  

    拼板的翘曲度应符合要求；定位孔、工艺边、图像识别标志应设于拼板后的图形上，并且各子板仍应设立图像识别标志并符合上述相关要求；此外，拼板加工时应考虑到材质的纹向，以保证印制板尺寸的一致性。
    (7)印制板上的孔
    常见印制板上的孔有：机械安装孔、元器件孔、导通孔、盲孔与埋孔，各类孔的设计要求不同。
    ①机械安装孔。机械安装孔应与机械安装件的位置尺寸及位置公差相匹配。孔与孔的边缘及孔边缘到板边缘的距离应大于板的厚度，以保证孔壁的强度。
    ②元器件孔。元器件孔的孔径（，指金属化后的镀覆孔的直径）应比所安装的元器件引线（或插针）直径大0.2～0.3mm，孔中心的位置应在坐标网格（或辅助格）的交点上，并且与元器件引线（引脚）的位置相匹配，如果元器件的引线为非直线排列，则至少有一个点的孔中心位于网格的交点上。
    ③导通孔。孔径的大小和孔位由布线空间大小酌情调整，不进行严格规定，孔径的大小还应考虑到金属化孔的壁厚度，通常壁厚度镀层为25Um，一般孔径取0.3～0.8mm，最经济的推荐为0.46mm，金属化孔的电阻值不大于300ptQ。金属化孔的径深比木宜太大，否则影响PCB的可靠性，并且孔小时工艺难度加大成本上升，原则上孔的径深比在1:2.5至1:5之间。在布线空间允许的情况下，导通孔一般不设计在元器件的下面，以便于检查和维修。过孔中心落在网格上，以便加工；过孔应适当离开焊盘，或用阻焊膜隔开，如图4.18所示。