图像识别标A1280A-1PG176M志是提供贴片机光学定位的标志，能提高元器件贴装的定位精度，又分为印制板图像识别标志和器件图像识别标志。
    常用的印制板识别标志的位置和尺寸如图4.12和图4.13所示，识别标志应设在铜箔层，点画线范围内多余的铜箔应腐蚀掉并不再涂覆阻焊层，或最少在印制板对角两侧设立两圆点作为识别标志，但两圆点的坐标值不应相等，以确保贴片时印制板进机方向的唯一性。
    器件图像识别标志。当有QFP、PLCC和BGA器件时，为进一步消除印制板制造、贴片、“●”、志，如安装时的综合误差，保证器件贴装精度，应增设器件图像识别标志，常用“+”或“■”来表示，位置可在焊盘图形内或其外的附近地方，尺寸及要求同印制板识别标图4.14所示。
                            

    印制板翘曲度
    印制板应尽可能平整，其翘曲度要求如图4.15和表4.2所示。

    印制板耐热性
    在典型的再流焊条件下两次经过再流焊炉，其中200℃±2 0C，45s; 235℃±5℃，25s,应无起泡和铜箔脱开、变色等现象。若用于无铅工艺还应适当再提高。
    印制板可焊性
    在典型的波峰焊接条件(245℃±5℃、速度为1.5～1.7m/min)下进行试焊，试焊后以5倍放大镜观察并评定其润湿性，熔化的焊料应在试样铜箔表面形成相当均匀、平滑和不断裂的焊料薄层。