- 虚拟企业内涵与实质2011/8/29 10:08:17 2011/8/29 10:08:17
- 1．虚拟企业的背景OLH1049企业是近代社会一种经济组织，是商品生产和商品交换的产物，是伴随着农业社会向工业社会的转型逐步形成并发展起来的。传统企业模式适应规模经济需求，大大促进了当时社会生产力...[全文]
- 制造业信息化体系2011/8/29 9:45:29 2011/8/29 9:45:29
- 制造业信息化以计算机、数字化和网络技术为基础，汇集了产品设计信息化、企业管理信息化和生产过程信息化等主要制造要素，包括产品设计数字化、产品数据数字化、客户关系管理、企业资源管理、供应链管理、装备数字...[全文]
- 虚拟制造技术在现代电子制造中的应用2011/8/27 16:26:01 2011/8/27 16:26:01
- 1．产品的外形设计KDA0316LN产品的外形设计属于美学在工业产品设计中的应用，通常称为工业设计，对于许多产品尤其是消费电子产品占领市场、提高企业竞争力具右极其重要的作用。例如，手机外形设计以...[全文]
- 电子产品生态设计2011/8/27 15:04:24 2011/8/27 15:04:24
- 1．产品生态设计K4H561638H-UIB3产品生态设计(eco-designofproduct，ECD)是指将产品生命周期的环境因素系统地引入产品的设计和开发的活动中，以避免产品从原材...[全文]
- 导热机理2011/8/27 11:06:03 2011/8/27 11:06:03
- 1．导热基础GTLP16612MTD导热理论基础是热力学基本定律。热力学第一定律：在热量传递过程中若无能量形式的转换，则热量始终保持守恒。热力学第二定律：热总是自发地从较热的区域流向较冷的区域...[全文]
- 电子故障检测技术2011/8/27 10:48:10 2011/8/27 10:48:10
- 电子故障检测是一种与产品和系统可靠性紧密相连、偏向于分析与研究领域的技术。近年随着电子制造技术精细化发展，特别是高可靠领域电子制造的发展和绿色化制造引发的电子材料和制造工艺变革，这种技术在电子制造领...[全文]
- 大Q观与质量世纪2011/8/26 14:24:00 2011/8/26 14:24:00
- 1．质量、品质与大Q观F22LV10CQZ质量的概念最初仅用于产品，以后逐渐扩展到过程、服务、体系和组织，以及以上几项的组合。在IS09000中关于质量的定义是“一组固有特性满足要求的程度”，...[全文]
- 板卡3D互连2011/8/26 14:04:05 2011/8/26 14:04:05
- 1．多板结构CDC2510CPW在电子系统中，作为电子元器件载体并提供主要互连功能的印制电路板是核心部件，除了一部分产品采用一块电路板的“单板结构”外，许多产品要求采用多板结构：①复杂系统必须...[全文]
- 机械连接2011/8/26 11:48:46 2011/8/26 11:48:46
- 电气连接除了前面介绍过的基板连接、焊接、可分离连接和胶接等主流连接技术外，还有一类是常见的机械连接。虽然机械连接在现代电子产品中倾向于减少，但相当一部分目前是不可取代的，而且未来也不会消失，仍然是电...[全文]
- 导电胶连接2011/8/26 10:36:48 2011/8/26 10:36:48
- 1．导电胶连接的特点作为一种电气互连技术，导电胶连接以其独到的优势获得业界青睐，成为无铅连接技术中最有发展前景的技术之一。与传统软钎焊相比，导电胶连接具有以下特点：(1)导电胶中不含铅或其他有...[全文]
- 软钎焊与锡焊2011/8/25 14:18:16 2011/8/25 14:18:16
- 锡焊属于钎焊中的软钎焊（钎料熔点低于450℃）。习惯把钎料称为焊料，采用锡基焊料进行钎焊，简称锡焊。锡焊，简略地说，就是将锡基焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法，如图6.3.3所示，其特征是：...[全文]
- 电气连接的类型与级别2011/8/25 11:04:58 2011/8/25 11:04:58
- 1．电气连接技术分类H1012NL电子制造中的电气互连技术从根本上说是材料连接技术。而随着科学技术，特别是新材料的不断发展，主要针对金属材料加工的焊接技术也已发展成为面向所有材料（特别是各种新材料...[全文]
- 3D组装技术2011/8/25 10:48:33 2011/8/25 10:48:33
- 1．什么是3D组装技术BCM4501KQME33G在实现电子产品特别是移动产品微型化和多功能化的众多措施中，最有效的措施除了元嚣件电路高集成化和封装微小型化外，就是组装结构的立体化，即通常所说的...[全文]
- 集成化无源元件2011/8/24 14:22:01 2011/8/24 14:22:01
- 无源元件集成化不仅可以解决电子产品微小型化遇到的无源元件瓶颈问题，而且可以提高组装制造效率，降低无源元件安装成本，提高整个电子系统性能价格比和可靠性，因而受到产业界的广泛关注。经过科技界和企业界不断...[全文]
- 分子电子材料2011/8/24 10:15:25 2011/8/24 10:15:25
- 随着半导体制造特征尺寸进入纳米数量级，研究表明，单品硅片上生产大规模集成电路器件的技术已接近极限。，如何才能使以计算机技术为代表的现代电子进一步发展呢？希望寄托在新材料的突破，分子电子材料形成的分子...[全文]
- 电子材料的分类2011/8/22 15:30:44 2011/8/22 15:30:44
- 电子材料是材料领域中一个庞大的家族，门类繁多，品种复杂，在分类上至今尚没有一种可以囊括全部电子材料的方法。不同学科、不同领域和应用范围都有一套自己的分类理念和方法。1．材料学科对电子材料的分类学...[全文]
- 掩模与流片2011/8/22 14:47:44 2011/8/22 14:47:44
- 1．掩模板在半导体制造的整个流程中．从集成电路设计到制造有一个中间衔接的关键过程，最口光掩模或称光罩(mask)的制造，是流程中造价最高的一部分，也是限制最小线宽的瓶颈之一。掩模是集成电路布图设...[全文]
- “点沙成金”的基础——电子能带理论2011/8/22 14:31:43 2011/8/22 14:31:43
- 近代半导体技术突飞猛进，得益于固体电子理论的发展，其基础是电子能带理论。所谓能带，指固体原子中电子所处的不同能级，可以形象地用高低位置不同的线标志它们，位置愈高的线，代表的能级愈高。一定范围内的许多...[全文]
- 半导体制造的双轮驱动2011/8/22 13:55:53 2011/8/22 13:55:53
- 摩尔定律纵横IT产业发展几十年，左右半导体技术进程迄今未衰，集成度不断攀升，价格持续下降，靠的是什么？从技术发展路线说，靠的是半导体制造的双轮驱动：一个轮子是晶体管尺寸不断缩小，另一个轮子是晶圆尺寸...[全文]
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