锡焊属于钎焊中的软钎焊（钎料熔点低于450℃）。习惯把钎料称为焊料，采用锡基焊料进行钎焊，简称锡焊。锡焊，简略地说，就是将锡基焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法，如图6.3.3所示，其特征是：  S2060A

                 
    (1)焊料熔点低于焊件；
    (2)焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化；
    (3)连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的。
    锡焊可以用糨糊黏物品来简单比喻，但机理不同，后面将详细阐述。但锡焊的确像使用糨糊一样方便，使其在电子装配中获得广泛应用：
    (1)锡焊料熔点较低，适合半导体等电子材料的连接；
    (2)只需简单的加热工具和材料即可加工，投资少；
    (3)焊点有足够强度和电气性能；
    (4)锡焊过程可逆，易于拆焊。       S1D13503F00A2