掩模板由专业掩模制造厂商采用专业制造装备经过基板处理、铬层溅射、涂覆光刻胶、电子束（或激光）图形转移、显影、刻蚀、去除光刻胶、粘保护膜等一系列精密、复杂的工艺过程制造而成。由于现代半导体工艺越来越精密，对掩模板的要求越来越高，一款复杂集成电路的掩模板的造价，可能比一辆高级车还要昂贵。

    2．流片与多项目晶圆
    1)流片
    流片顾名思义是通过一系列工艺步骤在流水线上制造芯片，是集成电路设计过程中的最后阶段必经的一个过程。在集成电路设计领域，“流片”指的是“试生产”，就是说设计完电路以后，先生产几片、几十片，供验证工艺和测试用。流片的英文为tapeout，是因为早期设计师们使用磁带机记录设计数据，并将磁带交给代工厂进行实物生产，该名词因此而被沿用下来。
    当一个集成电路设计完成后，除了设计过程必须进行各种仿真及检查之外，为了测试集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图到一块物理芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备我们所要的性能和功能。如果流片成功，就可以大规模地制造芯片；反之，就需要找出其中的原因，并进行相应的修改和优化设计。
    2)乡项目晶圆
    由于流片的过程就是实际芯片制造的全过程，在这个过程中，就芯片的数量而言，通常的工程流片，在一片晶圆片上只有一种集成电路设计项目，而一次工程流片至少需要6～12片晶圆，制造出的芯片数量将达到上千颗，远多于原型设计阶段实验、测试所需的
数量。如果设计有缺欠甚至不成功，则所有的芯片全部报废；就流片的费用而言，每一次从设计到样片的转变都伴随着高昂的流片费用的发生。这使得集成电路研制开发阶段的费用变成一种风险很大的投入。这种工程流片的高昂费用和实际设计的多次反复之间的矛盾，严重阻碍了集成电路的发展。
    多项目晶圆的出现为解决这一矛盾提供了一种有效的方式。
    多项目晶圆(multi project wafer, MPW)就是将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一个晶圆片上流片。流片后，每个设计品种可以得到数十片芯片样品，这一数量对于设计开发阶段的实验、测试已经足够。而实验费用就由所有参加MPW的项目按照芯片面积分摊。实际成本仅为原来的5%～10%，极地降低了集成电路研发阶段的费用门槛，也为集成电路设计师的大胆创新提供了一个比较宽松的设计环境，有效地推动了集成电路设计的发展。    JRC4558